Alvexis hardverek összehasonlítása

A Spark, Gate, Prime és Max számítási szintek az alacsony fogyasztású AI-t, a Linux átjárókat, a valós idejű vezérlést és a többkamerás feldolgozást tartalmazzák a System-on-Module családban.

ForgeEdge-Core System-on-Module koncepció. Az alaktényező és a látható interfészek számítási szintenként eltérőek.

Forma tényező

System-on-Modul; Az alaplap és a modul méretei a változattól függenek

Ellátás

5 V DC

Skálázható élszámítási család, amely egyesíti a ForgeEdge-Core feldolgozást, a Alvexis alaplapot, a terepi interfészt és a passzív hűtést BOX vagy PCB csomagokban.

A ForgeEdge változatát a szoftver, a számítási terhelés, az interfészek és a beépítés alapján válassza ki. A BOX vagy PCB kivitel, az interfészek és az opcionális gyorsítók az ajánlatban kerülnek megerősítésre; a teljesítményt az adott alkalmazással mérjük.

Tápellátás

9–36 V DC fordított polaritású és túláramvédelemmel

Egy heterogén MCU–MPU platform, amely a Cortex-M55 AI-feldolgozást kettős Cortex-A7 Linux és Cortex-M4 valós idejű vezérléssel kombinálja.

ForgeEdge-Duo koncepció hardver. A MCU–MPU kombináció külön valós idejű és Linux végrehajtási rétegeket támogat.

AI / MCU réteg

Cortex-M55 kar és 800 MHz; 600 GOPS NPU

Linux / vezérlőréteg

2 × Cortex-A7 és 650 MHz; Cortex-M4 és 209 MHz

Egyesítse a gépjeleket, folyamatméréseket és kameraeredményeket. A ForgeControl egy platformon biztosít Linuxot, helyi AI-t, ipari I/O-t és adatnaplózást.

A hőelemek, mérőcellák és IEPE érzékelők nyers jelei megfelelő jelkondicionálást igényelnek. Tervezze meg az érzékelők tápellátását és a digitális kimenetek külön 12/24 V-os terepi tápellátását. A két Ethernet-port közös kapcsolót használ; nem független hálózati kártyák, és nem biztosítanak PoE-t.

Digitális I/O

8 DI + 8 DO · 12 / 24 V

Analóg I/O

4 AI + 4 AO · 0–10 V / 0–20 mA / 4–20 mA

Elemes rezgés, hőmérséklet és mágneses tér mérések időbélyegzett helyi rögzítéssel forgó berendezésekhez.

A mérések időbélyeggel microSD-re kerülnek. A vezeték nélküli átvitel, az elemzés és a kezelőfelület külön meghatározandó. A pilot során ellenőrizze a rögzítést és a mintavételt. A helyi hőmérséklet nem hőkép; a hibák előrejelzéséhez validált elemzés szükséges.

További mérések

Helyi hőmérséklet és háromtengelyes mágneses tér

Tárolás

Kivehető tolható microSD; időbélyegzett nyers mérések és rendszerrekordok