比較 Alvexis 硬體

Spark、Gate、Prime 和 Max 運算層涵蓋系統級模組系列中的低功耗 AI、Linux 閘道、即時控制和多相機處理。

ForgeEdge-Core 模組系統概念。外形規格和公開的介面因計算層而異。

外形尺寸

模組系統； 載板 和模組尺寸取決於型號

供應

5 V DC

可擴充套件的邊緣運算系列，在 BOX 或 PCB 封裝中結合了 ForgeEdge-Core 處理、Alvexis 載板、現場介面和被動冷卻。

請依軟體、運算負載、介面與安裝條件選擇 ForgeEdge 型號。BOX 或 PCB 形式、介面及選配加速器須在報價中確認；效能以實際應用測試為準。

電源輸入

9–36 V DC 帶反接與過流保護

異構 MCU–MPU 平臺，將 Cortex-M55 AI 處理與雙 Cortex-A7 Linux 和 Cortex-M4 即時控制相結合。

ForgeEdge-Duo概念硬體。 MCU–MPU 組合支援單獨的即時和 Linux 執行層。

AI/MCU層

Arm Cortex-M55 位於 800 MHz；600 GOPS NPU

Linux/控制層

2 × Cortex-A7 在 650 MHz； Cortex-M4 at 209 MHz

整合機器訊號、製程量測與相機檢測結果。ForgeControl將Linux、本地AI、工業I/O和資料記錄整合於同一平台。

熱電偶、荷重元及 IEPE 的原始訊號需要適當的訊號調理。請規劃感測器電源，以及數位輸出使用的獨立 12/24 V 現場電源。兩個 Ethernet 連接埠共用交換器，並非獨立網路卡，也不提供 PoE。

數位I/O

8 DI + 8 DO · 12 / 24 V

類比I/O

4 AI + 4 AO · 0–10 V / 0–20 mA / 4–20 mA

電池供電的振動、溫度和磁場測量，以及旋轉裝置的帶時間戳記的本地記錄。

量測資料連同時間戳記儲存於 microSD。無線傳輸、分析與儀表板須另行定義範圍。請在試點中驗證安裝方式與取樣設定。局部溫度不是熱影像；故障預測需要經驗證的分析。

附加測量

區域性溫度和三軸磁場

儲存

可拆卸推拉式microSD；帶時間戳記的原始測量值和系統記錄