Alvexis donanımlarını karşılaştırın

Spark, Gate, Prime ve Max işlem seçenekleri; düşük güçlü yapay zekâ, Linux ağ geçitleri, gerçek zamanlı kontrol ve çoklu kamera işlemeyi bir System-on-Module ailesinde birleştirir.

ForgeEdge-Core System-on-Module konsepti. Biçim ve erişilebilir arayüzler işlem seviyesine göre değişir.

Biçim

System-on-Module; taşıyıcı kart ve modül boyutları varyanta bağlıdır

Besleme

5 V DC

ForgeEdge-Core işlem gücünü, Alvexis taşıyıcı kartını, saha arayüzlerini ve pasif soğutmayı BOX veya PCB seçeneklerinde birleştiren ölçeklenebilir uç bilişim ailesi.

ForgeEdge sürümünü yazılım, işlem yükü, bağlantılar ve montaj gereksinimlerine göre seçin. BOX veya PCB seçeneği, arayüzler ve isteğe bağlı hızlandırıcılar teklif kapsamında doğrulanır; performans uygulamayla ölçülür.

Güç girişi

Ters kutup ve aşırı akım korumalı 9–36 V DC

Cortex-M55 AI işlemesini, çift çekirdekli Cortex-A7 Linux ve Cortex-M4 gerçek zamanlı kontrol ile birleştiren heterojen MCU–MPU platformu.

ForgeEdge-Duo konsept donanımı. MCU–MPU birleşimi, gerçek zamanlı işlemler ve Linux için ayrı yürütme katmanları sağlar.

AI / MCU katmanı

800 MHz'de Arm Cortex-M55; 600 GOPS NPU

Linux / kontrol katmanı

650 MHz hızında 2 × Cortex-A7; 209 MHz Cortex-M4

Makine sinyallerini, proses ölçümlerini ve kamera sonuçlarını birleştirin. ForgeControl; Linux, yerel AI, endüstriyel I/O ve veri kaydını tek platformda sunar.

Ham termokupl, yük hücresi ve IEPE sinyalleri uygun sinyal koşullandırma gerektirir. Sensör beslemesini ve dijital çıkışlar için ayrı 12/24 V saha beslemesini planlayın. İki Ethernet portu ortak anahtarlayıcı kullanır; bağımsız ağ kartları değildir ve PoE sunmaz.

Dijital I/O

8 DI + 8 DO · 12 / 24 V

Analog I/O

4 AI + 4 AO · 0–10 V / 0–20 mA / 4–20 mA

Dönen ekipmanlar için pille çalışan titreşim, sıcaklık ve manyetik alan ölçümü; zaman damgalı yerel kayıt.

Ölçümler zaman damgasıyla microSD’ye kaydedilir. Kablosuz aktarım, analiz ve gösterge paneli ayrı kapsamlandırılır. Montajı ve örnekleme ayarlarını pilotta doğrulayın. Yerel sıcaklık ölçümü termal görüntü değildir; arıza tahmini için doğrulanmış analiz gerekir.

Ek ölçümler

Yerel sıcaklık ve üç eksenli manyetik alan

Depolama

Çıkarılabilen bas-çek microSD; zaman damgalı ham ölçümler ve sistem kayıtları