比较 Alvexis 硬件

Spark、Gate、Prime 和 Max 计算层涵盖系统级模块系列中的低功耗 AI、Linux 网关、实时控制和多摄像头处理。

ForgeEdge-Core 模块系统概念。外形规格和公开的接口因计算层而异。

外形尺寸

模块系统；载体和模块尺寸取决于型号

供应

5 V DC

可扩展的边缘计算系列，在 BOX 或 PCB 封装中结合了 ForgeEdge-Core 处理、Alvexis 载体、现场接口和无源冷却。

请根据软件、计算负载、接口和安装条件选择 ForgeEdge 型号。BOX 或 PCB 形式、接口及可选加速器须在报价中确认；性能以实际应用测试为准。

电源输入

9–36 V DC 带反接和过流保护

异构 MCU–MPU 平台，将 Cortex-M55 AI 处理与双 Cortex-A7 Linux 和 Cortex-M4 实时控制相结合。

ForgeEdge-Duo概念硬件。 MCU–MPU 组合支持单独的实时和 Linux 执行层。

AI/MCU层

Arm Cortex-M55 位于 800 MHz； 600 GOPS NPU

Linux/控制层

2 × Cortex-A7 在 650 MHz； Cortex-M4 at 209 MHz

整合机器信号、过程测量与相机检测结果。ForgeControl将Linux、本地AI、工业I/O和数据记录集成于同一平台。

热电偶、称重传感器及 IEPE 的原始信号需要适当的信号调理。请规划传感器电源，以及数字输出使用的独立 12/24 V 现场电源。两个 Ethernet 端口共用交换机，并非独立网卡，也不提供 PoE。

数字I/O

8 DI + 8 DO · 12 / 24 V

模拟I/O

4 AI + 4 AO · 0–10 V / 0–20 mA / 4–20 mA

电池供电的振动、温度和磁场测量，以及旋转设备的带时间戳的本地记录。

测量数据连同时间戳保存在 microSD 中。无线传输、分析和仪表板须另行定义范围。请在试点中验证安装方式和采样设置。局部温度不是热图像；故障预测需要经过验证的分析。

附加测量

局部温度和三轴磁场

存储

可拆卸推拉式microSD；带时间戳的原始测量值和系统记录