Vertaa Alvexis-laitteistoja

Spark, Gate, Prime ja Max laskentatasot kattavat pienitehoiset AI-, Linux-yhdyskäytävät, reaaliaikainen ohjaus ja usean kameran käsittely System-on-Module -perheessä.

ForgeEdge-Core System-on-Module -konsepti. Muototekijät ja avoimet rajapinnat vaihtelevat laskentatason mukaan.

Muototekijä

System-on-Module; kantolaitteen ja moduulin mitat riippuvat vaihtoehdosta

Tarjonta

5 V DC

Skaalautuva reunalaskentaperhe, jossa yhdistyvät ForgeEdge-Core-käsittely, Alvexis-kantoaalto, kenttäliitännät ja passiivinen jäähdytys BOX- tai PCB-paketeissa.

Valitse ForgeEdge-versio ohjelmiston, laskentakuorman, liitäntöjen ja asennuksen mukaan. BOX- tai PCB-rakenne, liitännät ja valinnaiset kiihdyttimet vahvistetaan tarjouksessa; suorituskyky mitataan omalla sovelluksellasi.

Virransyöttö

9–36 V DC, käänteinen napaisuus ja ylivirtasuoja

Heterogeeninen MCU–MPU-alusta, joka yhdistää Cortex-M55 AI -prosessoinnin kaksois Cortex-A7 Linux ja Cortex-M4 reaaliaikaiseen ohjaukseen.

ForgeEdge-Duo-konseptilaitteisto. MCU–MPU-yhdistelmä tukee erillisiä reaaliaikaisia ​​ja Linux-suorituskerroksia.

AI / MCU kerros

Varsi Cortex-M55 ja 800 MHz; 600 GOPS NPU

Linux / ohjauskerros

2 × Cortex-A7 ja 650 MHz; Cortex-M4 ja 209 MHz

Yhdistä koneiden signaalit, prosessimittaukset ja kameratulokset. ForgeControl kokoaa Linuxin, paikallisen tekoälyn, teollisen I/O:n ja tiedon tallennuksen yhdelle alustalle.

Termoparien, voima-antureiden ja IEPE-antureiden raakasignaalit vaativat asianmukaisen signaalin sovituksen. Suunnittele anturien syöttö ja erillinen 12/24 V:n kenttäsyöttö digitaalisille lähdöille. Ethernet-portit jakavat kytkimen; ne eivät ole itsenäisiä verkkokortteja eivätkä tarjoa PoE:tä.

Digitaalinen I/O

8 DI + 8 DO · 12 / 24 V

Analoginen I/O

4 AI + 4 AO · 0–10 V / 0–20 mA / 4–20 mA

Akkukäyttöiset tärinän, lämpötilan ja magneettikentän mittaukset sekä aikaleimattu paikallinen tallennus pyöriville laitteille.

Mittaukset tallennetaan aikaleimattuina microSD-kortille. Langaton siirto, analyysi ja koontinäyttö määritellään erikseen. Varmista asennus ja näytteenotto pilotissa. Paikallinen lämpötila ei ole lämpökuva; vikojen ennustaminen vaatii validoitua analyysiä.

Lisämittaukset

Paikallinen lämpötila ja kolmiakselinen magneettikenttä

Varastointi

Irrotettava push-pull microSD; aikaleimatut raakamittaukset ja järjestelmätietueet