Porovnanie hardvéru Alvexis

Výpočtové vrstvy Spark, Gate, Prime a Max zahŕňajú umelú inteligenciu s nízkou spotrebou energie, brány Linux, ovládanie v reálnom čase a spracovanie viacerých kamier v rodine System-on-Module.

Koncept systému ForgeEdge-Core System-on-Module. Faktor tvaru a vystavené rozhrania sa líšia podľa výpočtovej vrstvy.

Faktor tvaru

System-on-Module; rozmery nosiča a modulu závisia od variantu

Zásobovanie

5 V DC

Škálovateľná rodina edge computingu, ktorá kombinuje spracovanie ForgeEdge-Core, nosič Alvexis, poľné rozhrania a pasívne chladenie v balíkoch BOX alebo PCB.

Variant ForgeEdge vyberte podľa softvéru, výpočtovej záťaže, rozhraní a montáže. Vyhotovenie BOX alebo PCB, rozhrania a voliteľné akcelerátory sa potvrdzujú v ponuke; výkon sa meria na konkrétnej aplikácii.

Príkon

9–36 V DC s ochranou proti prepólovaniu a nadprúdom

Heterogénna platforma MCU–MPU kombinujúca Cortex-M55 AI spracovanie s duálnym Cortex-A7 Linux a Cortex-M4 ovládaním v reálnom čase.

Hardvér konceptu ForgeEdge-Duo. Kombinácia MCU–MPU podporuje samostatné vrstvy vykonávania v reálnom čase a vrstvy Linux.

Vrstva AI / MCU

Rameno Cortex-M55 pri 800 MHz; 600 GOPS NPU

Linux / riadiaca vrstva

2 × Cortex-A7 pri 650 MHz; Cortex-M4 pri 209 MHz

Prepojte signály strojov, procesné merania a výsledky kamier. ForgeControl spája Linux, lokálnu AI, priemyselné I/O a záznam dát v jednej platforme.

Neupravené signály termočlánkov, tenzometrických snímačov a IEPE vyžadujú vhodnú úpravu signálu. Naplánujte napájanie snímačov a samostatné prevádzkové napájanie 12/24 V pre digitálne výstupy. Oba ethernetové porty zdieľajú prepínač; nejde o nezávislé sieťové karty a neposkytujú PoE.

Digitálne I/O

8 DI + 8 DO · 12 / 24 V

Analógové I/O

4 AI + 4 AO · 0–10 V / 0–20 mA / 4–20 mA

Batériové merania vibrácií, teploty a magnetického poľa s časovou pečiatkou lokálneho záznamu pre rotujúce zariadenia.

Merania sa ukladajú s časovou značkou na microSD. Bezdrôtový prenos, analýza a prehľadový panel sa dohodnú osobitne. V pilote overte montáž a vzorkovanie. Miestna teplota nie je termálny obraz; predikcia porúch vyžaduje overenú analýzu.

Dodatočné merania

Miestna teplota a trojosové magnetické pole

Skladovanie

Odnímateľný push-pull microSD; nespracované merania a systémové záznamy s časovou pečiatkou