Salīdziniet Alvexis aparatūru

Spark, Gate, Prime un Max skaitļošanas līmeņi aptver mazjaudas AI, Linux vārtejas, reāllaika vadību un vairāku kameru apstrādi sistēmas modulī.

ForgeEdge-Core Sistēmas moduļa koncepcija. Formas faktors un atklātās saskarnes atšķiras atkarībā no aprēķina līmeņa.

Formas faktors

Sistēma modulī; nesēja un moduļa izmēri ir atkarīgi no varianta

Piegāde

5 V DC

Mērogojama malu skaitļošanas saime, kas apvieno ForgeEdge-Core apstrādi, Alvexis nesēju, lauka saskarnes un pasīvo dzesēšanu BOX vai PCB pakotnēs.

ForgeEdge variantu izvēlieties pēc programmatūras, skaitļošanas slodzes, saskarnēm un montāžas. BOX vai PCB izpildījums, saskarnes un izvēles paātrinātāji tiek apstiprināti piedāvājumā; veiktspēju mēra ar jūsu lietojumu.

Strāvas padeve

9–36 V līdzstrāva ar apgrieztu polaritāti un aizsardzību pret pārstrāvu

Neviendabīga MCU–MPU platforma, kas apvieno Cortex-M55 AI apstrādi ar dubultu Cortex-A7 Linux un Cortex-M4 reāllaika vadību.

ForgeEdge-Duo koncepta aparatūra. Kombinācija MCU–MPU atbalsta atsevišķus reāllaika un Linux izpildes slāņus.

AI / MCU slānis

Arm Cortex-M55 pie 800 MHz; 600 GOPS NPU

Linux / kontroles slānis

2 × Cortex-A7 pie 650 MHz; Cortex-M4 pie 209 MHz

Apvienojiet iekārtu signālus, procesu mērījumus un kameru rezultātus. ForgeControl vienā platformā apvieno Linux, lokālo MI, rūpnieciskās I/O un datu reģistrēšanu.

Neapstrādāti termopāru, slodzes devēju un IEPE signāli prasa atbilstošu signālu pielāgošanu. Plānojiet sensoru barošanu un atsevišķu 12/24 V lauka barošanu digitālajām izejām. Abi Ethernet porti izmanto kopīgu komutatoru; tās nav neatkarīgas tīkla kartes, un PoE netiek nodrošināts.

Digitālās I/O

8 DI + 8 DO · 12 / 24 V

Analogās I/O

4 AI + 4 AO · 0–10 V / 0–20 mA / 4–20 mA

Ar baterijām darbināmi vibrācijas, temperatūras un magnētiskā lauka mērījumi ar laika zīmogu lokālu ierakstu rotējošām iekārtām.

Mērījumi ar laika zīmogu tiek saglabāti microSD. Bezvadu pārraidi, analīzi un paneli nosaka atsevišķi. Pilotprojektā pārbaudiet montāžu un diskretizāciju. Lokālā temperatūra nav termiskais attēls; bojājumu prognozēšanai nepieciešama validēta analīze.

Papildus mērījumi

Vietējā temperatūra un trīs asu magnētiskais lauks

Uzglabāšana

Noņemams push-pull microSD; ar laikspiedolu neapstrādātiem mērījumiem un sistēmas ierakstiem