Alvexis 하드웨어 비교

Spark, Gate, Prime 및 Max 컴퓨팅 계층은 시스템 온 모듈 제품군의 저전력 AI, Linux 게이트웨이, 실시간 제어 및 다중 카메라 처리를 포괄합니다.

ForgeEdge-Core 시스템 온 모듈 개념. 폼 팩터와 노출된 인터페이스는 컴퓨팅 계층에 따라 다릅니다.

폼 팩터

시스템 온 모듈; 베이스보드 및 모듈 치수는 변형에 따라 다름

공급

5 V DC

BOX 또는 PCB 패키지에 ForgeEdge-Core 처리, Alvexis 베이스보드, 필드 인터페이스 및 패시브 냉각을 결합한 확장 가능한 엣지 컴퓨팅 제품군입니다.

소프트웨어, 연산 부하, 인터페이스, 장착 조건에 따라 ForgeEdge 구성을 선택하세요. BOX 또는 PCB 형태, 인터페이스 및 선택형 가속기는 제안서에서 확정하며, 성능은 실제 애플리케이션으로 측정합니다.

전원 입력

역극성 및 과전류 보호 기능이 있는 9–36 V DC

Cortex-M55 AI 처리와 듀얼 Cortex-A7 Linux 및 Cortex-M4 실시간 제어를 결합한 이기종 MCU–MPU 플랫폼입니다.

ForgeEdge-Duo 컨셉 하드웨어. MCU–MPU 조합은 별도의 실시간 및 Linux 실행 레이어를 지원합니다.

AI / MCU 레이어

800 MHz의 Arm Cortex-M55; 600 GOPS NPU

Linux / 제어 레이어

2 × 650 MHz의 Cortex-A7; 209 MHz의 Cortex-M4

기계 신호, 공정 측정값, 카메라 결과를 통합하세요. ForgeControl은 Linux, 로컬 AI, 산업용 I/O 및 데이터 기록을 하나의 플랫폼으로 제공합니다.

열전대, 로드셀, IEPE의 원시 신호에는 적절한 신호 조정이 필요합니다. 센서 전원과 디지털 출력용 별도 12/24 V 현장 전원을 계획하세요. 두 Ethernet 포트는 스위치를 공유하며 독립된 네트워크 카드가 아닙니다. PoE는 제공하지 않습니다.

디지털 I/O

8 DI + 8 DO · 12 / 24 V

아날로그 I/O

4 AI + 4 AO · 0–10 V / 0–20 mA / 4–20 mA

회전 장비에 대한 타임스탬프가 있는 로컬 기록을 통해 배터리 구동식 진동, 온도 및 자기장 측정.

측정값은 타임스탬프와 함께 microSD에 저장됩니다. 무선 전송, 분석, 대시보드는 별도로 범위를 정합니다. 시범 적용에서 장착과 샘플링 설정을 검증하세요. 국부 온도는 열화상이 아니며, 고장 예측에는 검증된 분석이 필요합니다.

추가 측정

국지적 온도와 3축 자기장

저장

탈착식 푸시풀 microSD; 타임스탬프가 있는 원시 측정 및 시스템 기록