Palyginkite Alvexis aparatinę įrangą

„Spark“, „Gate“, „Prime“ ir „Max“ skaičiavimo pakopos apima mažos galios AI, Linux šliuzus, valdymą realiuoju laiku ir kelių kamerų apdorojimą „System-on-Module“ šeimoje.

ForgeEdge-Core Sistemos modulyje koncepcija. Formos veiksnys ir rodomos sąsajos skiriasi priklausomai nuo skaičiavimo pakopos.

Formos veiksnys

Sistema modulyje; nešiklio ir modulio matmenys priklauso nuo varianto

Tiekimas

5 V DC

Mastelio keičiama krašto skaičiavimo šeima, apjungianti ForgeEdge-Core apdorojimą, Alvexis nešiklį, lauko sąsajas ir pasyvų aušinimą BOX arba PCB paketuose.

ForgeEdge variantą rinkitės pagal programinę įrangą, skaičiavimo apkrovą, sąsajas ir montavimą. BOX arba PCB variantas, sąsajos ir pasirenkami spartintuvai patvirtinami pasiūlyme; našumas matuojamas su jūsų programa.

Maitinimo įvestis

9–36 V DC su atvirkštinio poliškumo ir apsauga nuo viršsrovių

Nevienoda MCU–MPU platforma, apjungianti Cortex-M55 AI apdorojimą su dvigubu Cortex-A7 Linux ir Cortex-M4 valdymu realiuoju laiku.

ForgeEdge-Duo koncepcinė aparatinė įranga. Derinys MCU–MPU palaiko atskirus realiojo laiko ir Linux vykdymo sluoksnius.

AI / MCU sluoksnis

Rankena Cortex-M55 adresu 800 MHz; 600 GOPS NPU

Linux / valdymo sluoksnis

2 × Cortex-A7 adresu 650 MHz; Cortex-M4 adresu 209 MHz

Sujunkite mašinų signalus, proceso matavimus ir kamerų rezultatus. ForgeControl vienoje platformoje apjungia Linux, vietinį DI, pramoninius I/O ir duomenų registravimą.

Neapdoroti termoporų, apkrovos jutiklių ir IEPE signalai reikalauja tinkamo signalų pritaikymo. Numatykite jutiklių maitinimą ir atskirą 12/24 V lauko maitinimą skaitmeniniams išėjimams. Abu Ethernet prievadai dalijasi komutatoriumi; tai nėra nepriklausomos tinklo plokštės, PoE netiekiamas.

Skaitmeniniai I/O

8 DI + 8 DO · 12 / 24 V

Analoginiai I/O

4 AI + 4 AO · 0–10 V / 0–20 mA / 4–20 mA

Baterijomis maitinami vibracijos, temperatūros ir magnetinio lauko matavimai su besisukančios įrangos vietiniu įrašymu su laiko žyma.

Matavimai su laiko žymomis saugomi microSD. Belaidis perdavimas, analizė ir valdymo skydelis apibrėžiami atskirai. Bandomajame projekte patikrinkite montavimą ir diskretizavimą. Vietinė temperatūra nėra termovaizdis; gedimų prognozavimui reikia patvirtintos analizės.

Papildomi išmatavimai

Vietinė temperatūra ir trijų ašių magnetinis laukas

Sandėliavimas

Nuimamas stumiamasis traukimas microSD; laiko žymomis neapdoroti matavimai ir sistemos įrašai