Tekninen huomautus
Aikasynkronointi ennen anturifuusio
Kuinka aikaleimat, kalibrointi ja deterministiset tietoreitit muodostavat vankan kameran, lämpö- ja inertiafuusion reunassa.
Lue huomautus →◎ Suomi
Modulaarinen laskenta · FEC-1
ForgeEdge-Core
Laskentaperusta mukautetulle sulautetut järjestelmät:lle
Spark, Gate, Prime ja Max laskentatasot kattavat pienitehoiset AI-, Linux-yhdyskäytävät, reaaliaikainen ohjaus ja usean kameran käsittely System-on-Module -perheessä.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
Alustan yleiskatsaus
Laskentaperusta mukautetulle sulautetut järjestelmät:lle
ForgeEdge-Core tarjoaa prosessointiperustan Alvexis sulautetuille alustoille. Valitse työkuorman laskentataso ja integroi sitten muisti, tallennus, teho ja liitännät sopivan kantoaallon suunnittelun avulla. ForgeEdge lisää alustan, kenttä-I/O:n, lämpöratkaisun ja kotelo:n tämän perustan ympärille.
Skaalaa laskentataso
Spark käsittelee pienitehoista tekoälyä; Gate keskittyy Linux-integraatioon; Prime yhdistää Linux:n, reaaliaikaisen ohjauksen ja tekoälyn; Max tukee edistyneitä näkötyökuormia.
Erillinen laskenta integroinnista
Valitse moduuli ja operaattori kameran, näytön, verkon, tallennustilan ja kenttärajapinnan tarpeiden mukaan.
Rakenna hallittu alusta
Suojattu käynnistys, laitteiston salaus ja versioista riippuvainen TrustZone tukevat suojattua päivitysarkkitehtuuria.
Tekninen yleiskatsaus
Järjestelmän tekniset tiedot
Valitut tekniset tiedot ForgeEdge-Core-tietolomakkeesta. Katso asiakirjasta täydelliset konfigurointi- ja integrointiohjeet.
| Alue | Erittely |
|---|---|
| Muototekijä | System-on-Module; kantolaitteen ja moduulin mitat riippuvat vaihtoehdosta |
| Tarjonta | 5 V DC |
| Käyttölämpötila | −40 °C - +85 °C tuoteselosteen mukaisesti |
| Moduulien koot | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 tai 70 × 70 mm; valinnainen 68 × 40 mm SO-DIMM |
| Kamera / näyttö | MIPI CSI-2, DSI, LVDS ja muut liitännät prosessorin ja kantoaallon mukaan |
| Laajentaminen | Versiosta riippuvainen PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C ja I3C |
| Muisti / tallennustila | Variantista riippuvainen DDR ja LPDDR, NOR / NAND, eMMC ja microSD |
| Jäähdytys | Passiivinen lämpösuunnittelu; toteutus riippuu operaattorista ja työmäärästä |
Kokoonpano
Neljä sulautetun laskennan tasoa
| Taso | Prosessorin arkkitehtuuri | Ohjelmisto / työmäärä |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55 ja 800 MHz | RTOS / paljas metalli; suunnilleen 600 GOPS NPU |
| Gate | Dual Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + reaaliaikainen ohjaus; ei integroitua NPU:tä |
| Prime | Dual Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; suunnilleen 1.35 TOPS NPU |
| Max | Kuusi Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ ja usean kameran tekoäly |
Sovellukset
Rakennettu käyttökotelosi ympärille
- Räätälöidyt konenäköjärjestelmät
- Sulautetut Linux-yhdyskäytävät
- Älykkäät anturit ja käyttöliittymä
- anturifuusio ja reuna-AI
Integraatiomuistiinpanot
Konfiguraatiolla on väliä
Käytettävissä olevat liitännät, muistikapasiteetti ja kiihdytin suorituskyky riippuvat valitusta prosessorista, paketista ja operaattorista. Tietolomakkeessa tavoitteiksi kuvatut ympäristöstandardit eivät ole sertifiointivaatimuksia. Katso valitun moduuliversion ladattava vertailu.
Tilaus: FEC-1-[VARIANT], SPK-, GTE-, PRM- tai MAX-laskentavaihtoehdoilla.
Tuotedokumentaatio
Lataa tietolomake ↓ForgeEdge-Core tekninen esite
Englanti · PDF · 0.4 MB · Suora lataus ilman rekisteröintiä
Tuotevaihtoehdot ja versiokohtaiset integrointihuomautukset sisältyvät asiakirjaan.
Liittyvät
Jatka tutkimista.
Tekninen huomautus
FPGA, NPU vai MPU? Edge AI-arkkitehtuurin osiointi
Käytännön opas reunan tekoälytyökuormien osiointiin FPGA-, NPU-, MPU- ja MCU-resurssien välillä latenssin, tehon ja ohjelmistotarpeiden mukaan.
Lue huomautus →
Edge-laskenta-alustat
ForgeEdge
Skaalautuva reunalaskentaperhe, jossa yhdistyvät ForgeEdge-Core-käsittely, Alvexis-kantoaalto, kenttäliitännät ja passiivinen jäähdytys BOX- tai PCB-paketeissa.
Tutustu järjestelmään →