Mühendislik notu
Sensör Füzyonundan Önce Zaman Senkronizasyonu
Zaman damgalarının, kalibrasyonun ve deterministik veri yollarının uçta kamera, termal ve ataletsel sensör füzyonunu nasıl şekillendirdiği.
Yazıyı okuyun →◎ Türkçe
Modüler işlem platformu · FEC-1
ForgeEdge-Core
Özel Gömülü Sistemler için Bilgi İşlem Temeli
Spark, Gate, Prime ve Max işlem seçenekleri; düşük güçlü yapay zekâ, Linux ağ geçitleri, gerçek zamanlı kontrol ve çoklu kamera işlemeyi bir System-on-Module ailesinde birleştirir.
Modülden sisteme
Platforma genel bakış
Özel Gömülü Sistemler için Bilgi İşlem Temeli
ForgeEdge-Core, Alvexis gömülü platformlarının işlem temelini oluşturur. İş yüküne uygun işlem seviyesini seçin; bellek, depolama, güç ve arayüzleri uygun taşıyıcı kart tasarımıyla birleştirin. ForgeEdge bu temele taşıyıcı kart, saha giriş/çıkışları, termal çözüm ve kasa ekler.
İşlem seviyesini ölçeklendirin
Spark düşük güç tüketimli AI'a, Gate Linux entegrasyonuna odaklanır. Prime, Linux, gerçek zamanlı kontrol ve AI'ı birleştirir; Max ileri görüntü işleme iş yüklerini destekler.
İşlem birimini entegrasyondan ayırın
Kamera, ekran, ağ, depolama ve saha arayüzü ihtiyaçlarına uygun modül ve taşıyıcı kart seçin.
Yönetilebilir bir platform oluşturun
Güvenli önyükleme, donanımsal şifreleme ve varyanta bağlı TrustZone desteği, güvenli güncelleme mimarisini destekler.
Teknik genel bakış
Sistem özellikleri
ForgeEdge-Core teknik veri sayfasından seçilmiş özellikler. Tam yapılandırma ve entegrasyon notları için belgeye bakın.
| Alan | Özellik |
|---|---|
| Biçim | System-on-Module; taşıyıcı kart ve modül boyutları varyanta bağlıdır |
| Besleme | 5 V DC |
| Çalışma sıcaklığı | Teknik veri sayfasında belirtildiği üzere −40 °C ile +85 °C |
| Modül boyutları | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 veya 70 × 70 mm; isteğe bağlı 68 × 40 mm SO-DIMM |
| Kamera / ekran | İşlemciye ve taşıyıcı karta göre MIPI CSI-2, DSI, LVDS ve diğer arayüzler |
| Genişleme | Varyanta bağlı PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C ve I3C |
| Bellek / depolama | Varyanta bağlı DDR ve LPDDR, NOR / NAND, eMMC ve microSD |
| Soğutma | Pasif termal tasarım; uygulama taşıyıcı karta ve iş yüküne bağlıdır |
Yapılandırma
Gömülü işlemin dört seviyesi
| Seviye | İşlemci mimarisi | Yazılım / iş yükü |
|---|---|---|
| Spark | 800 MHz Cortex-M55 | RTOS / bare-metal; yaklaşık 600 GOPS NPU |
| Gate | Çift Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + gerçek zamanlı kontrol; entegre NPU yok |
| Prime | Çift Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; yaklaşık 1.35 TOPS NPU |
| Max | Altı Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ ve çok kameralı AI |
Uygulamalar
Kullanım senaryonuza göre tasarlandı
- Özel makine görüsü sistemleri
- Gömülü Linux ağ geçitleri
- Akıllı sensörler ve HMI
- Sensör füzyonu ve edge AI
Entegrasyon notları
Yapılandırma önemlidir
Kullanılabilir arayüzler, bellek kapasitesi ve hızlandırıcı performansı seçilen işlemciye, pakete ve taşıyıcı karta bağlıdır. Teknik veri sayfasında hedef olarak belirtilen çevresel standartlar sertifikasyon iddiası değildir. Seçilen modül revizyonu için indirilebilir karşılaştırmaya bakın.
Sipariş: FEC-1-[VARIANT]; SPK, GTE, PRM veya MAX işlem seçimiyle.
Ürün belgeleri
Teknik veri sayfasını indir ↓ForgeEdge-Core teknik veri sayfası
İngilizce · PDF · 0.4 MB · Kayıtsız doğrudan indirme
Ürün seçenekleri ve revizyona özel entegrasyon notları belgede yer alır.
İlgili içerikler
Keşfetmeye devam edin.
Mühendislik notu
FPGA, NPU veya MPU? Edge AI mimarisinde görev dağılımı
Edge AI iş yüklerini gecikme, güç ve yazılım ihtiyaçlarına göre FPGA, NPU, MPU ve MCU kaynaklarına dağıtmak için pratik bir rehber.
Yazıyı okuyun →
Uç bilişim platformları
ForgeEdge
ForgeEdge-Core işlem gücünü, Alvexis taşıyıcı kartını, saha arayüzlerini ve pasif soğutmayı BOX veya PCB seçeneklerinde birleştiren ölçeklenebilir uç bilişim ailesi.
Sistemi keşfedin →