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边缘计算平台·FE-1

ForgeEdge

在一个平台上进行计算、现场 I/O 和热设计

可扩展的边缘计算系列,在 BOX 或 PCB 封装中结合了 ForgeEdge-Core 处理、Alvexis 载体、现场接口和无源冷却。

Spark / Gate / Prime / Max9–36 V DC盒装 / PCB 选项
Alvexis ForgeEdge 概念硬件
ForgeEdge BOX 概念。该数据表还指定了用于嵌入式集成的开放式 PCB 封装。

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

平台概览

在一个平台上进行计算、现场 I/O 和热设计

ForgeEdge 将选定的计算层转变为本地 AI、传感器融合、工业网关、机器人和 机器视觉 的集成系统。 Spark、Gate、Prime 和 Max 变体让处理器、内存和扩展配置跟随应用。

匹配工作量

选择低功耗推理、Linux 网络、实时处理或高级多摄像头 AI,而不会混淆各层。

将接口带到现场

Ethernet、CAN / CAN-FD、摄像头、显示屏、USB 和 PCIe 的可用性取决于所选的型号和运营商。

整合动力与机械

被动冷却、宽输入直流电源和可选的 DIN 导轨或壁挂式适配器支持面板和系统集成。

技术概述

系统规格

从 ForgeEdge 数据表中选择的规格。请参阅文档了解完整的配置和集成说明。

面积规格
电源输入9–36 V DC 带反接和过流保护
封闭尺寸115 × 100 × 50 mm; 300 g 如数据表中所列
打开PCB105 × 90 mm;大约 20 mm 高度; 120–150 g
机箱塑料机身,带铝制散热器盖; IP20
安装可选 35 mm DIN 导轨/墙壁适配器; 4 × M3 PCB 安装孔
工作温度−40 °C 至 +80 °C(如数据表中指定)
湿度5–95% RH,非冷凝
冷却被动;功率和热量分布取决于计算层
配置

选择 ForgeEdge 计算层

等级处理器架构内存配置/峰值功率
Spark皮质-M55、800 MHz32 MB PSRAM / 4 W
Gate双皮质-A7 + 皮质-M4512 MB DDR3L / 8 W
Prime双 Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+2 GB DDR3L 或 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W
Max6 Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M3316 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W
应用领域

围绕您的用例构建

  • 本地AI和传感器融合
  • 机器人和自主系统
  • 机器视觉与人机界面
  • 工业网关和任务计算
集成说明

配置很重要

接口数量和 AI 加速取决于变体。外部加速器需要适当的 PCIe / M.2 配置和软件支持;加速器评级不保证应用程序吞吐量。 IP20 是本版本中列出的随附配置。

订购: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB]。

产品文档

ForgeEdge 数据表

英语 · PDF · 8.1 MB · 直接下载,无需注册

该文档中包含产品选项和特定于修订版本的集成说明。

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