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로컬 처리를 위해 견고한 팬리스 컴퓨터를 설계하는 방법
로컬 처리를 위한 견고한 팬리스 컴퓨터에 대한 엔지니어링 고려 사항: 전력 과도 현상, 열 경로, 커넥터, EMI, 소프트웨어 및 생산 테스트.
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엣지 컴퓨팅 플랫폼 · FE-1
ForgeEdge
하나의 플랫폼에서 컴퓨팅, 현장 I/O 및 열 설계
BOX 또는 PCB 패키지에 ForgeEdge-Core 처리, Alvexis 베이스보드, 필드 인터페이스 및 패시브 냉각을 결합한 확장 가능한 엣지 컴퓨팅 제품군입니다.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
플랫폼 개요
하나의 플랫폼에서 컴퓨팅, 현장 I/O 및 열 설계
ForgeEdge는 선택된 컴퓨팅 계층을 로컬 AI, 센서 융합, 산업용 게이트웨이, 로봇 공학 및 머신 비전을 위한 통합 시스템으로 전환합니다. Spark, Gate, Prime 및 Max 변형을 사용하면 프로세서, 메모리 및 확장 구성이 애플리케이션을 따를 수 있습니다.
작업량을 일치시키세요
계층을 혼동하지 않고 저전력 추론, Linux 네트워킹, 실시간 처리 또는 고급 다중 카메라 AI를 선택하세요.
인터페이스를 현장으로 가져오세요
Ethernet, CAN / CAN-FD, 카메라, 디스플레이, USB 및 PCIe 가용성은 선택한 변형 및 베이스보드에 따릅니다.
전력과 역학의 통합
패시브 냉각, 넓은 입력 DC 전원 및 옵션인 DIN 레일 또는 벽면 장착 어댑터는 패널과 시스템 통합을 지원합니다.
기술 개요
시스템 사양
ForgeEdge 데이터시트에서 선택된 사양. 전체 구성 및 통합 참고 사항은 문서를 참조하세요.
| 면적 | 사양 |
|---|---|
| 전원 입력 | 역극성 및 과전류 보호 기능이 있는 9–36 V DC |
| 동봉된 치수 | 115 × 100 × 50 mm; 데이터시트에 나열된 300 g |
| PCB 열기 | 105 × 90 mm; 대략 20 mm 높이; 120–150g |
| 인클로저 | 알루미늄 방열판 커버가 있는 플라스틱 본체; IP20 |
| 장착 | 옵션 35 mm DIN 레일/벽면 어댑터; 4 × M3 PCB 장착 구멍 |
| 작동 온도 | 데이터 시트에 지정된 대로 −40 °C ~ +80 °C |
| 습도 | 5–95% RH, 비응결 |
| 냉각 | 수동적; 전력 및 열 프로필은 컴퓨팅 계층에 따라 다릅니다. |
구성
ForgeEdge 컴퓨팅 계층 선택
| 계층 | 프로세서 아키텍처 | 메모리 구성/피크 전력 |
|---|---|---|
| Spark | 피질-M55, 800 MHz | 32 MB PSRAM / 4 W |
| Gate | 듀얼 Cortex-A7 + Cortex-M4 | 512 MB DDR3L / 8 W |
| Prime | 듀얼 Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | 2 GB DDR3L 또는 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W |
| Max | 6개의 Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | 16 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W |
응용
사용 사례를 중심으로 구축
- 로컬 AI와 센서 융합
- 로봇 공학 및 자율 시스템
- 머신비전과 HMI
- 산업용 게이트웨이 및 미션 컴퓨팅
통합 참고 사항
구성 문제
인터페이스 수와 AI 가속은 변형에 따라 다릅니다. 외부 가속기에는 적절한 PCIe / M.2 구성 및 소프트웨어 지원이 필요합니다. 가속기 등급은 애플리케이션 처리량을 보장하지 않습니다. IP20는 이 개정판에 나열된 동봉된 구성입니다.
주문: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB].
제품 문서
데이터시트 다운로드 ↓ForgeEdge 데이터시트
영어 · PDF · 8.1 MB · 직접 다운로드, 등록 없음
제품 옵션 및 개정별 통합 참고 사항이 문서에 포함되어 있습니다.
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