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ForgeEdge-Core
맞춤형 임베디드 시스템을 위한 컴퓨팅 기반
Spark, Gate, Prime 및 Max 컴퓨팅 계층은 시스템 온 모듈 제품군의 저전력 AI, Linux 게이트웨이, 실시간 제어 및 다중 카메라 처리를 포괄합니다.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
맞춤형 임베디드 시스템을 위한 컴퓨팅 기반
ForgeEdge-Core는 Alvexis 임베디드 플랫폼을 위한 처리 기반을 제공합니다. 워크로드에 따라 컴퓨팅 계층을 선택한 다음 적절한 베이스보드 설계를 통해 메모리, 스토리지, 전원 및 인터페이스를 통합합니다. ForgeEdge는 이 기반 주위에 베이스보드, 필드 I/O, 열 솔루션 및 인클로저를 추가합니다.
컴퓨팅 계층 확장
Spark는 저전력 AI를 해결합니다. Gate는 Linux 통합에 중점을 둡니다. Prime는 Linux, 실시간 제어 및 AI를 결합합니다. Max는 고급 비전 워크로드를 지원합니다.
통합과 별도의 컴퓨팅
카메라, 디스플레이, 네트워크, 스토리지 및 현장 인터페이스 요구 사항에 맞는 모듈과 베이스보드를 선택하세요.
관리형 플랫폼 구축
보안 부팅, 하드웨어 암호화 및 변형 종속 TrustZone은 보안 업데이트 아키텍처를 지원합니다.
시스템 사양
ForgeEdge-Core 데이터시트에서 선택된 사양. 전체 구성 및 통합 참고 사항은 문서를 참조하세요.
| 면적 | 사양 |
|---|---|
| 폼 팩터 | 시스템 온 모듈; 베이스보드 및 모듈 치수는 변형에 따라 다름 |
| 공급 | 5 V DC |
| 작동 온도 | 데이터 시트에 지정된 대로 −40 °C ~ +85 °C |
| 모듈 크기 | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 또는 70 × 70 mm; 옵션 68 × 40 mm SO-DIMM |
| 카메라/디스플레이 | MIPI CSI-2, DSI, LVDS 및 프로세서 및 베이스보드에 따른 기타 인터페이스 |
| 확장 | 변형 종속 PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C 및 I3C |
| 메모리/스토리지 | 변형 종속 DDR 및 LPDDR, NOR/NAND, eMMC 및 microSD |
| 냉각 | 패시브 열 설계; 구현은 베이스보드와 워크로드에 따라 달라집니다. |
4가지 수준의 임베디드 컴퓨팅
| 계층 | 프로세서 아키텍처 | 소프트웨어/워크로드 |
|---|---|---|
| Spark | 800 MHz의 Cortex-M55 | RTOS / 베어메탈; 대략 600 GOPS NPU |
| Gate | 듀얼 Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + 실시간 제어; 통합 NPU 없음 |
| Prime | 듀얼 Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; 대략 1.35 TOPS NPU |
| Max | 6개의 Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ 및 멀티 카메라 AI |
사용 사례를 중심으로 구축
- 맞춤형 머신 비전 시스템
- 내장형 Linux 게이트웨이
- 지능형 센서 및 HMI
- 센서 융합 및 Edge AI
구성 문제
사용 가능한 인터페이스, 메모리 용량 및 가속기 성능은 선택한 프로세서, 패키지 및 베이스보드에 따라 다릅니다. 데이터시트에서 목표로 설명된 환경 표준은 인증 주장이 아닙니다. 선택한 모듈 개정판에 대한 다운로드 가능한 비교를 참조하세요.
주문: FEC-1-[VARIANT], SPK, GTE, PRM 또는 MAX 컴퓨팅 선택 포함.
ForgeEdge-Core 데이터시트
영어 · PDF · 0.4 MB · 직접 다운로드, 등록 없음
제품 옵션 및 개정별 통합 참고 사항이 문서에 포함되어 있습니다.
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