Technická poznámka
Synchronizácia času pred fúzia údajov zo snímačov
Ako časové pečiatky, kalibrácia a deterministické dátové cesty formujú robustnú kameru, tepelnú a inerciálnu fúziu na okraji.
Prečítajte si poznámku →◎ Slovenčina
Modulárny výpočet · FEC-1
ForgeEdge-Core
Výpočtový základ pre vlastný vstavané systémy
Výpočtové vrstvy Spark, Gate, Prime a Max zahŕňajú umelú inteligenciu s nízkou spotrebou energie, brány Linux, ovládanie v reálnom čase a spracovanie viacerých kamier v rodine System-on-Module.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
Prehľad platformy
Výpočtový základ pre vlastný vstavané systémy
ForgeEdge-Core poskytuje základ spracovania pre vstavané platformy Alvexis. Vyberte výpočtovú vrstvu okolo pracovného zaťaženia a potom integrujte pamäť, úložisko, napájanie a rozhrania prostredníctvom vhodného dizajnu operátora. ForgeEdge pridáva okolo tohto základu nosič, pole I/O, tepelné riešenie a kryt.
Škálujte výpočtovú vrstvu
Spark rieši AI s nízkou spotrebou; Gate sa zameriava na integráciu Linux; Prime kombinuje Linux, ovládanie v reálnom čase a AI; Max podporuje pokročilé pracovné zaťaženie zraku.
Oddeľte výpočet od integrácie
Vyberte modul a nosič podľa potrieb fotoaparátu, displeja, siete, úložiska a rozhrania.
Vytvorte spravovanú platformu
Bezpečné spustenie, hardvérová kryptografia a TrustZone závislá od variantov podporujú architektúru zabezpečených aktualizácií.
Technický prehľad
Špecifikácie systému
Vybrané špecifikácie z údajového listu ForgeEdge-Core. Úplné poznámky o konfigurácii a integrácii nájdete v dokumente.
| Oblasť | Špecifikácia |
|---|---|
| Faktor tvaru | System-on-Module; rozmery nosiča a modulu závisia od variantu |
| Zásobovanie | 5 V DC |
| Prevádzková teplota | −40 °C až +85 °C, ako je uvedené v údajovom liste |
| Veľkosti modulov | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 alebo 70 × 70 mm; voliteľný SO-DIMM 68 × 40 mm |
| Fotoaparát / displej | MIPI CSI-2, DSI, LVDS a ďalšie rozhrania podľa procesora a operátora |
| Rozšírenie | Závislé na variante PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C a I3C |
| Pamäť / úložisko | Závislé na variante DDR a LPDDR, NOR / NAND, eMMC a microSD |
| Chladenie | pasívny tepelný dizajn; implementácia závisí od operátora a pracovného zaťaženia |
Konfigurácia
Štyri úrovne vstavaného výpočtu
| Tier | Architektúra procesora | Softvér / pracovné zaťaženie |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55 na 800 MHz | RTOS / holý kov; približne 600 GOPS NPU |
| Gate | Dual Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + ovládanie v reálnom čase; bez integrovaného NPU |
| Prime | Dual Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; približne 1.35 TOPS NPU |
| Max | Six Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ a AI s viacerými kamerami |
Aplikácie
Postavené na základe vášho prípadu použitia
- Zákazkové systémy strojového videnia
- Vstavané brány Linux
- Inteligentné senzory a HMI
- fúzia údajov zo snímačov a edge AI
Integračné poznámky
Na konfigurácii záleží
Dostupné rozhrania, kapacita pamäte a výkon akcelerátora závisia od zvoleného procesora, balíka a operátora. Environmentálne normy opísané ako ciele v údajovom liste nie sú certifikačnými nárokmi. Pozrite si porovnanie pre vybratú revíziu modulu na stiahnutie.
Objednávanie: FEC-1-[VARIANT], s výberom výpočtov SPK, GTE, PRM alebo MAX.
Produktová dokumentácia
Stiahnite si dátový list ↓Technický list ForgeEdge-Core
Angličtina · PDF · 0.4 MB · Priame stiahnutie bez registrácie
V dokumente sú zahrnuté možnosti produktu a poznámky k integrácii špecifické pre revíziu.
Súvisiace
Pokračujte v skúmaní.
Technická poznámka
FPGA, NPU alebo MPU? Rozdelenie architektúry Edge AI
Praktický sprievodca rozdelením okrajových pracovných záťaží AI medzi prostriedky FPGA, NPU, MPU a MCU podľa latencie, výkonu a potrieb softvéru.
Prečítajte si poznámku →
Okrajové výpočtové platformy
ForgeEdge
Škálovateľná rodina edge computingu, ktorá kombinuje spracovanie ForgeEdge-Core, nosič Alvexis, poľné rozhrania a pasívne chladenie v balíkoch BOX alebo PCB.
Preskúmať systém →