Technická poznámka
Ako navrhnúť odolný počítač bez ventilátora Edge
Technické hľadiská pre odolné počítače bez ventilátora: prechodové prúdy, tepelné cesty, konektory, EMI, test softvéru a výroby.
Prečítajte si poznámku →◎ Slovenčina
Okrajové výpočtové platformy · FE-1
ForgeEdge
Výpočet, terénny I/O a tepelný dizajn na jednej platforme
Škálovateľná rodina edge computingu, ktorá kombinuje spracovanie ForgeEdge-Core, nosič Alvexis, poľné rozhrania a pasívne chladenie v balíkoch BOX alebo PCB.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
Prehľad platformy
Výpočet, terénny I/O a tepelný dizajn na jednej platforme
ForgeEdge premení vybranú výpočtovú vrstvu na integrovaný systém pre lokálnu AI, fúzia údajov zo snímačov, priemyselné brány, robotiku a strojové videnie. Varianty Spark, Gate, Prime a Max umožňujú konfiguráciu procesora, pamäte a rozšírenia podľa aplikácie.
Vyrovnajte pracovné zaťaženie
Vyberte si odvodenie s nízkou spotrebou energie, sieťové pripojenie Linux, spracovanie v reálnom čase alebo pokročilú umelú inteligenciu s viacerými kamerami bez toho, aby ste si poplietli jednotlivé úrovne.
Prineste rozhrania do terénu
Dostupnosť Ethernet, CAN / CAN-FD, kamera, displej, USB a PCIe sa riadi zvoleným variantom a nosičom.
Integrujte výkon a mechaniku
Pasívne chladenie, jednosmerné napájanie so širokým vstupom a voliteľné adaptéry na lištu DIN alebo na stenu podporujú integráciu panela a systému.
Technický prehľad
Špecifikácie systému
Vybrané špecifikácie z údajového listu ForgeEdge. Úplné poznámky o konfigurácii a integrácii nájdete v dokumente.
| Oblasť | Špecifikácia |
|---|---|
| Príkon | 9–36 V DC s ochranou proti prepólovaniu a nadprúdom |
| Priložené rozmery | 115 × 100 × 50 mm; 300 g, ako je uvedené v údajovom liste |
| Otvorte PCB | 105 × 90 mm; približne 20 mm výška; 120–150 g |
| kryt | Plastové telo s hliníkovým krytom chladiča; IP20 |
| Montáž | Voliteľné adaptéry na lištu DIN / stenu 35 mm; Montážne otvory 4 × M3 PCB |
| Prevádzková teplota | −40 °C až +80 °C, ako je uvedené v údajovom liste |
| Vlhkosť | 5–95% RH, bez kondenzácie |
| Chladenie | Pasívne; výkon a tepelný profil závisia od výpočtovej vrstvy |
Konfigurácia
Vyberte výpočtovú vrstvu ForgeEdge
| Tier | Architektúra procesora | Konfigurácia pamäte / špičkový výkon |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55, 800 MHz | 32 MB PSRAM / 4 W |
| Gate | Dual Cortex-A7 + Cortex-M4 | 512 MB DDR3L / 8 W |
| Prime | Dual Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | 2 GB DDR3L alebo 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W |
| Max | Six Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | 16 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W |
Aplikácie
Postavené na základe vášho prípadu použitia
- Miestna AI a fúzia údajov zo snímačov
- Robotika a autonómne systémy
- strojové videnie a HMI
- Priemyselné brány a počítanie misií
Integračné poznámky
Na konfigurácii záleží
Počty rozhrania a zrýchlenie AI sú závislé od variantu. Externé urýchľovače vyžadujú vhodnú konfiguráciu PCIe / M.2 a softvérovú podporu; hodnotenia urýchľovačov nie sú zaručenou priepustnosťou aplikácie. IP20 je priložená konfigurácia uvedená v tejto revízii.
Objednávanie: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB].
Produktová dokumentácia
Stiahnite si dátový list ↓Technický list ForgeEdge
Angličtina · PDF · 8.1 MB · Priame stiahnutie bez registrácie
V dokumente sú zahrnuté možnosti produktu a poznámky k integrácii špecifické pre revíziu.
Súvisiace
Pokračujte v skúmaní.
Technická poznámka
Synchronizácia času pred fúzia údajov zo snímačov
Ako časové pečiatky, kalibrácia a deterministické dátové cesty formujú robustnú kameru, tepelnú a inerciálnu fúziu na okraji.
Prečítajte si poznámku →
Poľnohospodárske riešenie
ForgeAware-AG
Miestna poľnohospodárska telemetria, sledovateľnosť rozhodnutí AI a inžinierska pozorovateľnosť postavené na jadre AI ForgeEdge.
Preskúmajte riešenie →