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模組化計算·FEC-1

ForgeEdge-Core

客製化 嵌入式系統 的計算基礎

Spark、Gate、Prime 和 Max 運算層涵蓋系統級模組系列中的低功耗 AI、Linux 閘道、即時控制和多相機處理。

四個計算層5 V DC客製化載板整合
Alvexis ForgeEdge-Core 概念硬體
ForgeEdge-Core 模組系統概念。外形規格和公開的介面因計算層而異。

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

平臺概覽

客製化 嵌入式系統 的計算基礎

ForgeEdge-Core為Alvexis嵌入式平臺提供處理基礎。圍繞工作負載選擇計算層,然後透過適當的 載板 設計整合記憶體、儲存、電源和介面。 ForgeEdge 在此基礎上新增了 載板、現場 I/O、散熱解決方案和 機殼。

擴充套件計算層

Spark解決低功耗AI;Gate 專注於Linux整合;Prime結合了Linux、即時控制和人工智慧;Max 支援進階視覺工作負載。

將計算與整合分開

圍繞攝影機、顯示、網路、儲存和現場介面需求選擇模組和 載板。

建構託管平臺

安全啟動、硬體加密和依賴變體的 TrustZone 支援安全性更新架構。

技術概述

系統規格

從 ForgeEdge-Core 資料表中選擇的規格。請參閱檔案以瞭解完整的配置和整合說明。

面積規格
外形尺寸模組系統; 載板 和模組尺寸取決於型號
供應5 V DC
工作溫度−40 °C 至 +85 °C(如資料表中指定)
模組尺寸40×40、50×50、60×60或70×70毫米;可選 68 × 40 毫米 SO-DIMM
攝影機/顯示器MIPI CSI-2、DSI、LVDS 和其他介面(根據處理器和運營商)
擴張取決於型號的 PCIe、USB、乙太網路、CAN / CAN-FD、UART、SPI、I²C 和 I3C
記憶體/儲存取決於變異的 DDR 和 LPDDR、NOR / NAND、eMMC 和 microSD
冷卻被動散熱設計;實施取決於營運商和工作量
配置

嵌入式計算的四個級別

等級處理器架構軟體/工作負載
SparkCortex-M55,800 MHzRTOS / 裸機;約 600 個 GOPS NPU
Gate雙 Cortex-A7 + Cortex-M4Linux+即時控制;無整合NPU
Prime雙 Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+Linux+即時作業系統;約 1.35 TOPS NPU
Max6 個 Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33Linux / Android、NXP eIQ 和多相機 AI
應用領域

圍繞您的用例構建

  • 客製化機器視覺系統
  • 嵌入式Linux閘道器
  • 智慧感測器和人機介面
  • 感測器融合和邊緣人工智慧
整合說明

配置很重要

可用介面、記憶體容量和加速器效能取決於所選的處理器、封裝和載體。資料表中描述為目標的環境標準並非認證宣告。請查閱所選模組版本的可下載比較。

訂購: FEC-1-[VARIANT],具有 SPK、GTE、PRM 或 MAX 計算選擇。

產品檔案

ForgeEdge-Core 資料表

英文 · PDF · 0.4 MB · 直接下載,無須註冊

該檔案中包含產品選項和特定於修訂版本的整合說明。

下載資料表 ↓
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