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平臺概覽
在一個平臺上進行計算、現場 I/O 和熱設計
ForgeEdge 將選定的運算層轉變為本地 AI、感測器融合、工業閘道、機器人和 機器視覺 的整合系統。 Spark、Gate、Prime 和 Max 變體讓處理器、記憶體和擴充配置跟隨應用。
匹配工作量
選擇低功耗推理、Linux 網路、即時處理或進階多相機 AI,而不會混淆各層。
將介面帶到現場
Ethernet、CAN / CAN-FD、相機、顯示器、USB 和 PCIe 的可用性遵循所選型號和 載板。
整合動力與機械
被動冷卻、寬輸入直流電源和可選的 DIN 導軌或壁掛式介面卡支援面板和系統整合。
技術概述
系統規格
從 ForgeEdge 資料表中選擇的規格。請參閱檔案以瞭解完整的配置和整合說明。
| 面積 | 規格 |
|---|---|
| 電源輸入 | 9–36 V DC 帶反接與過流保護 |
| 封閉尺寸 | 115 × 100 × 50 mm; 300 g 如資料表所列 |
| 開啟PCB | 105 × 90 mm;大約 20 mm 高度;120–150 g |
| 機殼 | 塑膠機身,附鋁製散熱器蓋; IP20 |
| 安裝 | 選配 35 mm DIN 導軌/牆壁轉接器; 4 × M3 PCB 安裝孔 |
| 工作溫度 | −40 °C 至 +80 °C(如資料表中指定) |
| 濕度 | 5–95% RH,非冷凝 |
| 冷卻 | 被動;功率和熱量分佈取決於計算層 |
配置
選擇 ForgeEdge 計算層
| 等級 | 處理器架構 | 記憶體配置/峰值功率 |
|---|---|---|
| Spark | 皮質-M55、800 MHz | 32 MB PSRAM / 4 W |
| Gate | 雙 Cortex-A7 + Cortex-M4 | 512 MB DDR3L / 8 W |
| Prime | 雙 Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | 2 GB DDR3L 或 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W |
| Max | 6 個 Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | 16 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W |
應用領域
圍繞您的用例構建
- 本地AI和感測器融合
- 機器人與自主系統
- 機器視覺與人機介面
- 工業閘道器和任務計算
整合說明
配置很重要
介面數量和 AI 加速取決於變體。外部加速器需要適當的 PCIe / M.2 配置和軟體支援;加速器評級不保證應用程式吞吐量。 IP20 是本版本中所列的隨附設定。
訂購: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB]。
產品檔案
下載資料表 ↓ForgeEdge 資料表
英文 · PDF · 8.1 MB · 直接下載,無須註冊
該檔案中包含產品選項和特定於修訂版本的整合說明。
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