◎ 繁體中文
邊緣運算平臺·FE-1

ForgeEdge

在一個平臺上進行計算、現場 I/O 和熱設計

可擴充套件的邊緣運算系列,在 BOX 或 PCB 封裝中結合了 ForgeEdge-Core 處理、Alvexis 載板、現場介面和被動冷卻。

Spark / Gate / Prime / Max9–36 V DC盒裝 / PCB 選項
Alvexis ForgeEdge 概念硬體
ForgeEdge BOX 概念。該資料表還指定了用於嵌入式整合的開放式 PCB 封裝。

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

平臺概覽

在一個平臺上進行計算、現場 I/O 和熱設計

ForgeEdge 將選定的運算層轉變為本地 AI、感測器融合、工業閘道、機器人和 機器視覺 的整合系統。 Spark、Gate、Prime 和 Max 變體讓處理器、記憶體和擴充配置跟隨應用。

匹配工作量

選擇低功耗推理、Linux 網路、即時處理或進階多相機 AI,而不會混淆各層。

將介面帶到現場

Ethernet、CAN / CAN-FD、相機、顯示器、USB 和 PCIe 的可用性遵循所選型號和 載板。

整合動力與機械

被動冷卻、寬輸入直流電源和可選的 DIN 導軌或壁掛式介面卡支援面板和系統整合。

技術概述

系統規格

從 ForgeEdge 資料表中選擇的規格。請參閱檔案以瞭解完整的配置和整合說明。

面積規格
電源輸入9–36 V DC 帶反接與過流保護
封閉尺寸115 × 100 × 50 mm; 300 g 如資料表所列
開啟PCB105 × 90 mm;大約 20 mm 高度;120–150 g
機殼塑膠機身,附鋁製散熱器蓋; IP20
安裝選配 35 mm DIN 導軌/牆壁轉接器; 4 × M3 PCB 安裝孔
工作溫度−40 °C 至 +80 °C(如資料表中指定)
濕度5–95% RH,非冷凝
冷卻被動;功率和熱量分佈取決於計算層
配置

選擇 ForgeEdge 計算層

等級處理器架構記憶體配置/峰值功率
Spark皮質-M55、800 MHz32 MB PSRAM / 4 W
Gate雙 Cortex-A7 + Cortex-M4512 MB DDR3L / 8 W
Prime雙 Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+2 GB DDR3L 或 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W
Max6 個 Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M3316 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W
應用領域

圍繞您的用例構建

  • 本地AI和感測器融合
  • 機器人與自主系統
  • 機器視覺與人機介面
  • 工業閘道器和任務計算
整合說明

配置很重要

介面數量和 AI 加速取決於變體。外部加速器需要適當的 PCIe / M.2 配置和軟體支援;加速器評級不保證應用程式吞吐量。 IP20 是本版本中所列的隨附設定。

訂購: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB]。

產品檔案

ForgeEdge 資料表

英文 · PDF · 8.1 MB · 直接下載,無須註冊

該檔案中包含產品選項和特定於修訂版本的整合說明。

下載資料表 ↓
相關

繼續探索。