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Edge-Computing-Plattformen · FE-1

ForgeEdge

Rechentechnik, Feld-E/A und thermisches Design auf einer Plattform

Eine skalierbare Edge-Computing-Familie mit ForgeEdge-Core, Alvexis-Trägerplatine, Feldschnittstellen und passiver Kühlung als BOX oder PCB.

Spark / Gate / Prime / Max9–36 V DCBOX- / PCB-Optionen
Alvexis ForgeEdge Hardwarekonzept
Konzept der ForgeEdge-BOX. Das Datenblatt beschreibt auch eine offene Leiterplattenausführung für die Embedded-Integration.

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

Plattformübersicht

Rechentechnik, Feld-E/A und thermisches Design auf einer Plattform

ForgeEdge macht aus der gewählten Leistungsklasse ein integriertes System für lokale KI, Sensorfusion, industrielle Gateways, Robotik und Bildverarbeitung. Mit Spark, Gate, Prime und Max lassen sich Prozessor, Speicher und Erweiterungen an die Anwendung anpassen.

Passend zur Arbeitslast auswählen

Wählen Sie die passende Klasse für stromsparende Inferenz, Linux-Netzwerkfunktionen, Echtzeitverarbeitung oder anspruchsvolle Mehrkamera-KI und beachten Sie die Unterschiede zwischen den Varianten.

Schnittstellen ins Feld bringen

Die Verfügbarkeit von Ethernet, CAN / CAN-FD, Kamera, Display, USB und PCIe hängt von Variante und Trägerplatine ab.

Stromversorgung und Mechanik integrieren

Passive Kühlung, ein weiter DC-Eingangsbereich und optionale DIN-Schienen- oder Wandadapter unterstützen die Schaltschrank- und Systemintegration.

Technischer Überblick

Systemspezifikationen

Ausgewählte Angaben aus dem ForgeEdge-Datenblatt. Die vollständige Konfiguration und Integrationshinweise finden Sie im Dokument.

BereichSpezifikation
Stromversorgungseingang9–36 V DC mit Verpolungs- und Überstromschutz
Abmessungen mit Gehäuse115 × 100 × 50 mm; 300 g gemäß Datenblatt
Offene Leiterplatte105 × 90 mm; ca. 20 mm Höhe; 120–150 g
GehäuseKunststoffgehäuse mit Aluminium-Kühlkörperdeckel; IP20
MontageOptionale Adapter für 35-mm-DIN-Schiene / Wandmontage; 4 × M3-Befestigungsbohrungen auf der Leiterplatte
Betriebstemperatur−40 °C bis +80 °C gemäß Datenblatt
Luftfeuchtigkeit5–95% RH, nicht kondensierend
KühlungPassiv; Leistungsaufnahme und Wärmeprofil hängen von der Leistungsklasse ab
Konfiguration

ForgeEdge-Leistungsklasse auswählen

LeistungsklasseProzessorarchitekturSpeicherkonfiguration / Spitzenleistung
SparkCortex-M55, 800 MHz32 MB PSRAM / 4 W
GateZwei Cortex-A7 + Cortex-M4512 MB DDR3L / 8 W
PrimeZwei Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+2 GB DDR3L oder 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W
MaxSechs Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M3316 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W
Anwendungen

Für Ihren Anwendungsfall entwickelt

  • Lokale KI und Sensorfusion
  • Robotik und autonome Systeme
  • Bildverarbeitung und HMI
  • Industrielle Gateways und Missionsrechner
Integrationshinweise

Auf die Konfiguration kommt es an

Schnittstellenanzahl und KI-Beschleunigung sind variantenabhängig. Externe Beschleuniger benötigen eine geeignete PCIe-/M.2-Konfiguration und Softwareunterstützung; ihre Leistungsangaben garantieren keinen Anwendungsdurchsatz. In dieser Revision ist die Gehäuseausführung mit IP20 angegeben.

Bestellcode: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB].

Produktdokumentation

ForgeEdge-Datenblatt

Englisch · PDF · 8,1 MB · Direkter Download ohne Registrierung

Das Dokument enthält Produktoptionen und revisionsspezifische Integrationshinweise.

Datenblatt herunterladen ↓
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