◎ Tiếng Việt
Nền tảng điện toán biên · FE-1

ForgeEdge

Tính toán, hiện trường I/O & thiết kế nhiệt trong một nền tảng

Dòng nền tảng điện toán biên có khả năng mở rộng, kết hợp khối xử lý ForgeEdge-Core, bo mạch mang Alvexis, giao tiếp hiện trường và tản nhiệt thụ động trong các phiên bản BOX hoặc PCB.

Spark / Gate / Prime / Max9–36 V DCTùy chọn HỘP / PCB
Phần cứng khái niệm Alvexis ForgeEdge
Khái niệm HỘP ForgeEdge. Bảng dữ liệu cũng chỉ định gói PCB mở để tích hợp nhúng.

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

Tổng quan về nền tảng

Tính toán, hiện trường I/O & thiết kế nhiệt trong một nền tảng

ForgeEdge biến tầng điện toán đã chọn thành một hệ thống tích hợp cho AI cục bộ, phản ứng tổng hợp cảm biến, cổng công nghiệp, robot và thị giác máy. Các biến thể Spark, Gate, Prime và Max cho phép cấu hình bộ xử lý, bộ nhớ và mở rộng tuân theo ứng dụng.

Phù hợp khối lượng công việc

Chọn suy luận công suất thấp, kết nối mạng Linux, xử lý thời gian thực hoặc AI nhiều camera nâng cao mà không gây nhầm lẫn giữa các tầng.

Mang giao diện đến hiện trường

Tính khả dụng của Ethernet, CAN / CAN-FD, máy ảnh, màn hình, USB và PCIe tùy theo biến thể và bo mạch nền đã chọn.

Tích hợp năng lượng và cơ khí

Làm mát thụ động, nguồn DC đầu vào rộng và bộ chuyển đổi DIN-rail hoặc gắn tường tùy chọn hỗ trợ bảng điều khiển và tích hợp hệ thống.

Tổng quan về kỹ thuật

Thông số hệ thống

Thông số kỹ thuật được chọn từ bảng dữ liệu ForgeEdge. Tham khảo tài liệu để biết đầy đủ các ghi chú về cấu hình và tích hợp.

Khu vựcĐặc điểm kỹ thuật
Đầu vào nguồn9–36 V DC với chức năng bảo vệ phân cực ngược và quá dòng
Kích thước kèm theo115 × 100 × 50 mm; 300 g như được liệt kê trong biểu dữ liệu
Mở PCB105 × 90 mm; chiều cao xấp xỉ 20 mm; 120–150 g
bao vâyThân nhựa có vỏ tản nhiệt bằng nhôm; IP20
gắn kếtBộ điều hợp gắn tường / thanh ray 35 mm tùy chọn; Lỗ lắp 4 × M3 PCB
Nhiệt độ hoạt động−40 °C đến +80 °C như được chỉ định trong biểu dữ liệu
Độ ẩm5–95% RH, không ngưng tụ
làm mátBị động; cấu hình nguồn và nhiệt phụ thuộc vào cấp độ tính toán
Cấu hình

Chọn tầng tính toán ForgeEdge

cấpKiến trúc bộ xử lýCấu hình bộ nhớ / công suất cực đại
SparkCortex-M55, 800 MHz32 MB PSRAM / 4 W
GateCortex-A7 kép + Cortex-M4 kép512 MB DDR3L / 8 W
PrimeDual Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+2 GB DDR3L hoặc 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W
MaxSáu Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M3316 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W
Ứng dụng

Được xây dựng xung quanh trường hợp sử dụng của bạn

  • Sự kết hợp cảm biến và AI cục bộ
  • Robotics và hệ thống tự động
  • Thị giác máy và HMI
  • Cổng công nghiệp và tính toán nhiệm vụ
ghi chú tích hợp

Vấn đề cấu hình

Số lượng giao diện và khả năng tăng tốc AI phụ thuộc vào biến thể. Bộ tăng tốc bên ngoài yêu cầu hỗ trợ phần mềm và cấu hình PCIe / M.2 thích hợp; xếp hạng máy gia tốc không được đảm bảo thông lượng ứng dụng. IP20 là cấu hình kèm theo được liệt kê trong bản sửa đổi này.

Đặt hàng: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[HỘP / PCB].

Tài liệu sản phẩm

Bảng dữ liệu ForgeEdge

Tiếng Anh · PDF · 8.1 MB · Tải xuống trực tiếp, không cần đăng ký

Các tùy chọn sản phẩm và ghi chú tích hợp dành riêng cho bản sửa đổi được bao gồm trong tài liệu.

Tải xuống bảng dữ liệu ↓
Liên quan

Tiếp tục khám phá.