Catatan rekayasa
Cara Merancang Komputer Edge Tangguh Tanpa Kipas
Pertimbangan rekayasa komputer edge tangguh tanpa kipas: transien daya, jalur termal, konektor, EMI, perangkat lunak, dan pengujian produksi.
Baca catatan →◎ Bahasa Indonesia
Platform komputasi edge · FE-1
ForgeEdge
Komputasi, I/O Lapangan, dan Desain Termal dalam Satu Platform
Keluarga komputasi edge yang dapat ditingkatkan, memadukan ForgeEdge-Core, papan pembawa Alvexis, antarmuka lapangan, dan pendinginan pasif dalam format BOX atau PCB.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
Gambaran umum platform
Komputasi, I/O Lapangan, dan Desain Termal dalam Satu Platform
ForgeEdge mengubah tingkat komputasi yang dipilih menjadi sistem terintegrasi untuk AI lokal, fusi sensor, gateway industri, robotika, dan visi mesin. Varian Spark, Gate, Prime, dan Max memungkinkan konfigurasi prosesor, memori, dan ekspansi disesuaikan dengan aplikasi.
Sesuaikan dengan beban kerja
Pilih tingkat yang sesuai untuk inferensi berdaya rendah, jaringan Linux, pemrosesan waktu nyata, atau AI multikamera tingkat lanjut dengan memperhatikan perbedaan antarvarian.
Hadirkan antarmuka di lapangan
Ketersediaan Ethernet, CAN / CAN-FD, kamera, layar, USB, dan PCIe bergantung pada varian dan papan carrier yang dipilih.
Integrasikan daya dan mekanik
Pendinginan pasif, rentang masukan DC yang lebar, dan adaptor opsional untuk rel DIN atau dinding mendukung integrasi panel dan sistem.
Gambaran teknis
Spesifikasi sistem
Spesifikasi pilihan dari lembar data ForgeEdge. Lihat dokumen untuk konfigurasi lengkap dan catatan integrasi.
| Bagian | Spesifikasi |
|---|---|
| Masukan daya | 9–36 V DC dengan perlindungan polaritas terbalik dan arus berlebih |
| Dimensi dengan casing | 115 × 100 × 50 mm; 300 g sesuai lembar data |
| PCB terbuka | 105 × 90 mm; tinggi sekitar 20 mm; 120–150 g |
| Casing | Bodi plastik dengan penutup heatsink aluminium; IP20 |
| Pemasangan | Adaptor opsional rel DIN 35 mm / dinding; lubang pemasangan PCB: 4 × M3 |
| Suhu operasi | −40 °C hingga +80 °C sesuai lembar data |
| Kelembapan | 5–95% RH, tanpa kondensasi |
| Pendinginan | Pasif; profil daya dan termal bergantung pada tingkat komputasi |
Konfigurasi
Pilih tingkat komputasi ForgeEdge
| Tingkat | Arsitektur prosesor | Konfigurasi memori / daya puncak |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55, 800 MHz | 32 MB PSRAM / 4 W |
| Gate | Dua Cortex-A7 + Cortex-M4 | 512 MB DDR3L / 8 W |
| Prime | Dua Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | 2 GB DDR3L atau 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W |
| Max | Enam Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | 16 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W |
Aplikasi
Dirancang sesuai kasus penggunaan Anda
- AI lokal dan fusi sensor
- Robotika dan sistem otonom
- Visi mesin dan HMI
- Gateway industri dan komputasi misi
Catatan integrasi
Konfigurasi menentukan hasil
Jumlah antarmuka dan akselerasi AI bergantung pada varian. Akselerator eksternal memerlukan konfigurasi PCIe / M.2 yang sesuai serta dukungan perangkat lunak; nilai kinerja akselerator bukan jaminan throughput aplikasi. Revisi ini mencantumkan IP20 untuk konfigurasi bercasing.
Pemesanan: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB].
Dokumentasi produk
Unduh lembar data ↓Lembar data ForgeEdge
Bahasa Inggris · PDF · 8,1 MB · Unduh langsung tanpa pendaftaran
Opsi produk dan catatan integrasi untuk setiap revisi disertakan dalam dokumen.
Konten terkait
Lanjutkan penelusuran.
Catatan rekayasa
Sinkronisasi Waktu Sebelum Fusi Sensor
Bagaimana stempel waktu, kalibrasi, dan jalur data deterministik membentuk fusi data kamera, termal, dan inersial yang andal di edge.
Baca catatan →
Solusi pertanian
ForgeAware-AG
Telemetri pertanian lokal, ketertelusuran keputusan AI, dan observabilitas rekayasa yang dibangun di atas ForgeEdge AI Core.
Jelajahi solusi →