Isang scalable edge-computing family na pinagsasama-sama ang ForgeEdge-Core processing, isang Alvexis carrier, field interface at passive cooling sa BOX o PCB na mga package.
Ginagawa ng ForgeEdge ang isang napiling compute tier sa isang pinagsamang sistema para sa lokal na AI, sensor data fusion, industrial gateway, robotics at machine vision. Hinahayaan ng mga variant ng Spark, Gate, Prime at Max ang processor, memory at configuration ng expansion na sundin ang application.
Pumili ng low-power inference, Linux networking, real-time processing o advanced multi-camera AI nang hindi nalilito ang mga tier.
Ethernet, CAN / CAN-FD, camera, display, USB at PCIe ang availability ay sumusunod sa napiling variant at carrier.
Passive cooling, wide-input DC power at opsyonal na DIN-rail o wall-mount adapters na sumusuporta sa panel at system integration.
Mga napiling detalye mula sa datasheet ng ForgeEdge. Sumangguni sa dokumento para sa buong pagsasaayos at mga tala sa pagsasama.
| Lugar | Pagtutukoy |
|---|---|
| Power input | 9–36 V DC na may reverse-polarity at overcurrent na proteksyon |
| Nakalakip na sukat | 115 × 100 × 50 mm; 300 g gaya ng nakalista sa datasheet |
| Buksan ang PCB | 105 × 90 mm; humigit-kumulang 20 mm taas; 120–150 g |
| Enclosure | Plastic na katawan na may aluminum heatsink cover; IP20 |
| Pag-mount | Opsyonal 35 mm DIN-rail / wall adapters; 4 × M3 PCB mga mounting hole |
| Temperatura ng pagpapatakbo | −40 °C hanggang +80 °C gaya ng tinukoy sa datasheet |
| Halumigmig | 5–95% RH, hindi nagko-condensing |
| Paglamig | Passive; nakadepende ang power at thermal profile sa compute tier |
| Tier | Arkitektura ng processor | Configuration ng memory / peak power |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55, 800 MHz | 32 MB PSRAM / 4 W |
| Gate | Dual Cortex-A7 + Cortex-M4 | 512 MB DDR3L / 8 W |
| Prime | Dual Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | 2 GB DDR3L o 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W |
| Max | Anim na Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | 16 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W |
Ang mga bilang ng interface at acceleration ng AI ay depende sa variant. Ang mga panlabas na accelerator ay nangangailangan ng naaangkop na PCIe / M.2 configuration at suporta sa software; Ang mga rating ng accelerator ay hindi garantisadong throughput ng application. Ang IP20 ay ang nakalakip na configuration na nakalista sa rebisyong ito.
Pag-order: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB].
Ingles · PDF · 8.1 MB · Direktang pag-download nang walang pagpaparehistro
Ang mga opsyon sa produkto at mga tala sa pagsasama na partikular sa pagbabago ay kasama sa dokumento.
Mga pagsasaalang-alang sa engineering para sa masungit na fanless edge na mga computer: power transient, thermal path, connector, EMI, software at production test.
Basahin ang tala →Paano hinuhubog ng mga timestamp, pagkakalibrate, at deterministikong data path ang matatag na camera, thermal at inertial fusion sa gilid.
Basahin ang tala →
Local agricultural telemetry, AI decision traceability at engineering observability na binuo sa ForgeEdge AI Core.
Galugarin ang solusyon →