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Plataformas de computación en el borde · FE-1

ForgeEdge

Procesamiento, E/S de campo y diseño térmico en una plataforma

Una familia escalable que combina ForgeEdge-Core, una placa portadora Alvexis, interfaces de campo y refrigeración pasiva, en formatos BOX o PCB.

Spark / Gate / Prime / Max9–36 V DCOpciones BOX / PCB
Concepto de hardware Alvexis ForgeEdge
Concepto ForgeEdge BOX. La ficha técnica también especifica una versión de placa abierta para integración embebida.

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

Descripción de la plataforma

Procesamiento, E/S de campo y diseño térmico en una plataforma

ForgeEdge convierte el nivel de cálculo seleccionado en un sistema integrado para IA local, fusión de sensores, pasarelas industriales, robótica y visión artificial. Las variantes Spark, Gate, Prime y Max permiten adaptar procesador, memoria y expansión a la aplicación.

Adapte el equipo a la carga de trabajo

Elija el nivel adecuado para inferencia de bajo consumo, redes Linux, procesamiento en tiempo real o IA multicámara avanzada, teniendo en cuenta las diferencias entre variantes.

Lleve las interfaces al campo

La disponibilidad de Ethernet, CAN / CAN-FD, cámara, pantalla, USB y PCIe depende de la variante y la placa portadora seleccionadas.

Integre alimentación y mecánica

La refrigeración pasiva, el amplio rango de alimentación DC y los adaptadores opcionales para carril DIN o pared facilitan la integración en cuadros y sistemas.

Resumen técnico

Especificaciones del sistema

Especificaciones seleccionadas de la ficha técnica ForgeEdge. Consulte el documento para conocer la configuración completa y las notas de integración.

ÁreaEspecificación
Entrada de alimentación9–36 V DC con protección contra inversión de polaridad y sobrecorriente
Dimensiones con carcasa115 × 100 × 50 mm; 300 g según la ficha técnica
PCB abierta105 × 90 mm; altura aproximada de 20 mm; 120–150 g
CarcasaCuerpo de plástico con tapa disipadora de aluminio; IP20
MontajeAdaptadores opcionales para carril DIN de 35 mm / pared; orificios de montaje PCB: 4 × M3
Temperatura de funcionamientoDe −40 °C a +80 °C, según la ficha técnica
Humedad5–95% RH, sin condensación
RefrigeraciónPasiva; el consumo y el perfil térmico dependen del nivel de cálculo
Configuración

Seleccione un nivel de cálculo ForgeEdge

NivelArquitectura del procesadorConfiguración de memoria / potencia máxima
SparkCortex-M55, 800 MHz32 MB PSRAM / 4 W
GateDos Cortex-A7 + Cortex-M4512 MB DDR3L / 8 W
PrimeDos Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+2 GB DDR3L o 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W
MaxSeis Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M3316 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W
Aplicaciones

Diseñado para su aplicación

  • IA local y fusión de sensores
  • Robótica y sistemas autónomos
  • Visión artificial e HMI
  • Pasarelas industriales y computación de misión
Notas de integración

La configuración importa

La cantidad de interfaces y la aceleración de IA dependen de la variante. Los aceleradores externos requieren una configuración PCIe / M.2 adecuada y soporte de software; sus prestaciones nominales no garantizan el rendimiento de la aplicación. Esta revisión indica IP20 para la configuración con carcasa.

Pedido: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB].

Documentación del producto

Ficha técnica ForgeEdge

Inglés · PDF · 8,1 MB · Descarga directa, sin registro

El documento incluye las opciones del producto y las notas de integración específicas de cada revisión.

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