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エッジ コンピューティング プラットフォーム · FE-1

ForgeEdge

コンピューティング、フィールド I/O、熱設計を 1 つのプラットフォームで実行

ForgeEdge-Core 処理、Alvexis ベースボード、フィールド インターフェイス、およびパッシブ冷却を BOX または PCB パッケージで組み合わせたスケーラブルなエッジ コンピューティング ファミリです。

Spark / Gate / Prime / Max9–36 V DCBOX/PCBオプション
Alvexis ForgeEdge コンセプト ハードウェア
ForgeEdge ボックスコンセプト。データシートでは、組み込み統合用の open-PCB パッケージも指定しています。

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

プラットフォームの概要

コンピューティング、フィールド I/O、熱設計を 1 つのプラットフォームで実行

ForgeEdge は、選択したコンピューティング層を、ローカル AI、センサー フュージョン、産業用ゲートウェイ、ロボティクス、マシン ビジョン用の統合システムに変換します。 Spark、Gate、Prime、および Max バリアントでは、プロセッサ、メモリ、拡張構成をアプリケーションに追従させます。

ワークロードに合わせて

階層を混乱させることなく、低電力推論、Linux ネットワーキング、リアルタイム処理、または高度なマルチカメラ AI を選択できます。

インターフェースを現場に持ち込む

Ethernet、CAN / CAN-FD、カメラ、ディスプレイ、USB および PCIe の可用性は、選択したバリアントとベースボードに従います。

パワーとメカニクスを統合

パッシブ冷却、広入力 DC 電源、オプションの DIN レールまたは壁面取り付けアダプタがパネルとシステムの統合をサポートします。

技術概要

システム仕様

ForgeEdge データシートから選択された仕様。完全な構成と統合に関する注意事項については、ドキュメントを参照してください。

エリア仕様
電源入力9–36 V DC 逆極性および過電流保護付き
密閉寸法115 × 100 × 50 mm;データシートに記載の300 g
PCBを開く105 × 90 mm;高さは約 20 mm。 120–150 g
エンクロージャプラスチックボディとアルミニウム製ヒートシンクカバー。 IP20
取り付けオプションの 35 mm DIN レール/壁アダプター。 4 × M3 PCB 取付穴
動作温度データシートに指定されているように、−40 °C ~ +80 °C
湿度5 ~ 95% RH、結露なきこと
冷却受動的;電力と熱プロファイルはコンピューティング層に依存します
構成

ForgeEdge コンピューティング層を選択します

階層プロセッサアーキテクチャメモリ構成 / ピーク電力
SparkCortex-M55、800 MHz32 MB PSRAM / 4 W
Gateデュアル Cortex-A7 + Cortex-M4512 MB DDR3L / 8 W
Primeデュアル Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+2 GB DDR3L または 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W
Max6 Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M3316 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W
アプリケーション

ユースケースを中心に構築

  • ローカルAIとセンサーの融合
  • ロボット工学と自律システム
  • マシンビジョンとHMI
  • 産業用ゲートウェイとミッション コンピューティング
統合に関するメモ

構成に関する事項

インターフェイス数と AI アクセラレーションはバリアントによって異なります。外部アクセラレータには、適切な PCIe / M.2 構成とソフトウェア サポートが必要です。アクセラレータの定格はアプリケーションのスループットを保証するものではありません。 IP20 は、このリビジョンにリストされている同梱構成です。

注文: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB]。

製品ドキュメント

ForgeEdge データシート

英語 · PDF · 8.1 MB · 直接ダウンロード、登録なし

製品オプションとリビジョン固有の統合メモがドキュメントに含まれています。

データシートのダウンロード↓
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