ローカル処理用の頑丈なファンレス コンピューターを設計する方法
ローカル処理用の堅牢なファンレス コンピューターに関するエンジニアリング上の考慮事項: 電力過渡現象、熱経路、コネクタ、EMI、ソフトウェア、および製造テスト。
注意事項を読む→ForgeEdge-Core 処理、Alvexis ベースボード、フィールド インターフェイス、およびパッシブ冷却を BOX または PCB パッケージで組み合わせたスケーラブルなエッジ コンピューティング ファミリです。

ForgeEdge は、選択したコンピューティング層を、ローカル AI、センサー フュージョン、産業用ゲートウェイ、ロボティクス、マシン ビジョン用の統合システムに変換します。 Spark、Gate、Prime、および Max バリアントでは、プロセッサ、メモリ、拡張構成をアプリケーションに追従させます。
階層を混乱させることなく、低電力推論、Linux ネットワーキング、リアルタイム処理、または高度なマルチカメラ AI を選択できます。
Ethernet、CAN / CAN-FD、カメラ、ディスプレイ、USB および PCIe の可用性は、選択したバリアントとベースボードに従います。
パッシブ冷却、広入力 DC 電源、オプションの DIN レールまたは壁面取り付けアダプタがパネルとシステムの統合をサポートします。
ForgeEdge データシートから選択された仕様。完全な構成と統合に関する注意事項については、ドキュメントを参照してください。
| エリア | 仕様 |
|---|---|
| 電源入力 | 9–36 V DC 逆極性および過電流保護付き |
| 密閉寸法 | 115 × 100 × 50 mm;データシートに記載の300 g |
| PCBを開く | 105 × 90 mm;高さは約 20 mm。 120–150 g |
| エンクロージャ | プラスチックボディとアルミニウム製ヒートシンクカバー。 IP20 |
| 取り付け | オプションの 35 mm DIN レール/壁アダプター。 4 × M3 PCB 取付穴 |
| 動作温度 | データシートに指定されているように、−40 °C ~ +80 °C |
| 湿度 | 5 ~ 95% RH、結露なきこと |
| 冷却 | 受動的;電力と熱プロファイルはコンピューティング層に依存します |
| 階層 | プロセッサアーキテクチャ | メモリ構成 / ピーク電力 |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55、800 MHz | 32 MB PSRAM / 4 W |
| Gate | デュアル Cortex-A7 + Cortex-M4 | 512 MB DDR3L / 8 W |
| Prime | デュアル Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | 2 GB DDR3L または 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W |
| Max | 6 Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | 16 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W |
インターフェイス数と AI アクセラレーションはバリアントによって異なります。外部アクセラレータには、適切な PCIe / M.2 構成とソフトウェア サポートが必要です。アクセラレータの定格はアプリケーションのスループットを保証するものではありません。 IP20 は、このリビジョンにリストされている同梱構成です。
注文: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB]。
英語 · PDF · 8.1 MB · 直接ダウンロード、登録なし
製品オプションとリビジョン固有の統合メモがドキュメントに含まれています。