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Piattaforme di edge computing · FE-1

ForgeEdge

Calcolo, I/O sul campo e progettazione termica in un'unica piattaforma

Una famiglia di edge computing scalabile che combina elaborazione ForgeEdge-Core, baseboard Alvexis, interfacce di campo e raffreddamento passivo in package BOX o PCB.

Spark / Gate / Prime / Max9–36 V DCOpzioni BOX / PCB
Concept hardware Alvexis ForgeEdge
ForgeEdge Concetto di SCATOLA. La scheda tecnica specifica inoltre un pacchetto open-PCB per l'integrazione incorporata.

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

Panoramica della piattaforma

Calcolo, I/O sul campo e progettazione termica in un'unica piattaforma

ForgeEdge trasforma un livello di elaborazione selezionato in un sistema integrato per intelligenza artificiale locale, fusione di sensori, gateway industriali, robotica e visione artificiale. Le varianti Spark, Gate, Prime e Max consentono alla configurazione del processore, della memoria e dell'espansione di seguire l'applicazione.

Adatta il carico di lavoro

Scegli l'inferenza a basso consumo, la rete Linux, l'elaborazione in tempo reale o l'intelligenza artificiale multi-camera avanzata senza confondere i livelli.

Portare le interfacce sul campo

La disponibilità di Ethernet, CAN / CAN-FD, fotocamera, display, USB e PCIe dipende dalla variante e dallo zoccolo selezionati.

Integra potenza e meccanica

Il raffreddamento passivo, l'alimentazione CC ad ampio ingresso e gli adattatori opzionali per guida DIN o per montaggio a parete supportano l'integrazione del pannello e del sistema.

Panoramica tecnica

Specifiche del sistema

Specifiche selezionate dalla scheda tecnica ForgeEdge. Fare riferimento al documento per le note complete sulla configurazione e sull'integrazione.

ZonaSpecifica
Ingresso alimentazione9–36 V CC con protezione da inversione di polarità e sovracorrente
Dimensioni chiuse115 × 100 × 50 mm; 300 g come elencato nella scheda tecnica
Apri PCB105 × 90 mm; altezza circa 20 mm; 120–150 g
RecintoCorpo in plastica con copertura del dissipatore in alluminio; IP20
Montaggio35 mm adattatori per guida DIN/muro opzionali; 4 × M3 PCB Fori di montaggio
Temperatura operativa−40 °C a +80 °C come specificato nella scheda tecnica
Umidità5–95% UR, senza condensa
RaffreddamentoPassivo; il profilo energetico e termico dipendono dal livello di calcolo
Configurazione

Seleziona un livello di calcolo ForgeEdge

LivelloArchitettura del processoreConfigurazione della memoria/potenza di picco
SparkCorteccia-M55, 800 MHz32 MB PSRAM / 4 W
GateDoppio Cortex-A7 + Cortex-M4512 MB DDR3L / 8 W
PrimeCorteccia doppia-A35 + Corteccia-M33 + Corteccia-M0+2 GB DDR3L o 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W
MaxSei Corteccia-A55 + Corteccia-M7 + Corteccia-M3316 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W
Applicazioni

Costruito attorno al tuo caso d'uso

  • IA locale e fusione di sensori
  • Robotica e sistemi autonomi
  • Visione artificiale e HMI
  • Gateway industriali e mission computing
Note di integrazione

La configurazione è importante

Il conteggio delle interfacce e l'accelerazione dell'IA dipendono dalla variante. Gli acceleratori esterni richiedono una configurazione PCIe / M.2 appropriata e il supporto software; le valutazioni dell'acceleratore non rappresentano la velocità effettiva dell'applicazione garantita. IP20 è la configurazione allegata elencata in questa revisione.

Ordinazione: FE-1-[SPK/GTE/PRM/MAX]-[BOX/PCB].

Documentazione del prodotto

Scheda tecnica ForgeEdge

Inglese · PDF · 8.1 MB · Download diretto, nessuna registrazione

Le opzioni del prodotto e le note di integrazione specifiche della revisione sono incluse nel documento.

Scarica la scheda tecnica ↓
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