Come progettare un computer edge robusto e senza ventole
Considerazioni ingegneristiche per computer fanless robusti per l'elaborazione locale: transitori di potenza, percorsi termici, connettori, EMI, software e test di produzione.
Leggi la nota →Una famiglia di edge computing scalabile che combina elaborazione ForgeEdge-Core, baseboard Alvexis, interfacce di campo e raffreddamento passivo in package BOX o PCB.

ForgeEdge trasforma un livello di elaborazione selezionato in un sistema integrato per intelligenza artificiale locale, fusione di sensori, gateway industriali, robotica e visione artificiale. Le varianti Spark, Gate, Prime e Max consentono alla configurazione del processore, della memoria e dell'espansione di seguire l'applicazione.
Scegli l'inferenza a basso consumo, la rete Linux, l'elaborazione in tempo reale o l'intelligenza artificiale multi-camera avanzata senza confondere i livelli.
La disponibilità di Ethernet, CAN / CAN-FD, fotocamera, display, USB e PCIe dipende dalla variante e dallo zoccolo selezionati.
Il raffreddamento passivo, l'alimentazione CC ad ampio ingresso e gli adattatori opzionali per guida DIN o per montaggio a parete supportano l'integrazione del pannello e del sistema.
Specifiche selezionate dalla scheda tecnica ForgeEdge. Fare riferimento al documento per le note complete sulla configurazione e sull'integrazione.
| Zona | Specifica |
|---|---|
| Ingresso alimentazione | 9–36 V CC con protezione da inversione di polarità e sovracorrente |
| Dimensioni chiuse | 115 × 100 × 50 mm; 300 g come elencato nella scheda tecnica |
| Apri PCB | 105 × 90 mm; altezza circa 20 mm; 120–150 g |
| Recinto | Corpo in plastica con copertura del dissipatore in alluminio; IP20 |
| Montaggio | 35 mm adattatori per guida DIN/muro opzionali; 4 × M3 PCB Fori di montaggio |
| Temperatura operativa | −40 °C a +80 °C come specificato nella scheda tecnica |
| Umidità | 5–95% UR, senza condensa |
| Raffreddamento | Passivo; il profilo energetico e termico dipendono dal livello di calcolo |
| Livello | Architettura del processore | Configurazione della memoria/potenza di picco |
|---|---|---|
| Spark | Corteccia-M55, 800 MHz | 32 MB PSRAM / 4 W |
| Gate | Doppio Cortex-A7 + Cortex-M4 | 512 MB DDR3L / 8 W |
| Prime | Corteccia doppia-A35 + Corteccia-M33 + Corteccia-M0+ | 2 GB DDR3L o 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W |
| Max | Sei Corteccia-A55 + Corteccia-M7 + Corteccia-M33 | 16 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W |
Il conteggio delle interfacce e l'accelerazione dell'IA dipendono dalla variante. Gli acceleratori esterni richiedono una configurazione PCIe / M.2 appropriata e il supporto software; le valutazioni dell'acceleratore non rappresentano la velocità effettiva dell'applicazione garantita. IP20 è la configurazione allegata elencata in questa revisione.
Ordinazione: FE-1-[SPK/GTE/PRM/MAX]-[BOX/PCB].
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Le opzioni del prodotto e le note di integrazione specifiche della revisione sono incluse nel documento.