כיצד לעצב מחשב קשוח ללא מאוורר
שיקולים הנדסיים עבור מחשבים קשוחים חסרי מאווררים: מעברי חשמל, נתיבים תרמיים, מחברים, EMI, בדיקת תוכנה וייצור.
קרא את ההערה →משפחת מחשוב קצה ניתנת להרחבה המשלבת עיבוד ForgeEdge-Core, ספק Alvexis, ממשקי שטח וקירור פסיבי בחבילות BOX או PCB.

ForgeEdge הופך רובד מחשוב נבחר למערכת משולבת עבור AI מקומי, היתוך נתונים חיישנים, שערים תעשייתיים, רובוטיקה וראיית מכונה. גרסאות Spark, Gate, Prime ו-Max מאפשרות למעבד, לזיכרון ולתצורת ההרחבה לעקוב אחר האפליקציה.
בחר הסקת הספק נמוך, רשתות Linux, עיבוד בזמן אמת או AI מתקדם מרובת מצלמות מבלי לבלבל את השכבות.
זמינות Ethernet, CAN / CAN-FD, מצלמה, תצוגה, USB ו-PCIe עוקבת אחר הגרסה והספק שנבחרו.
קירור פסיבי, מתח DC בעל כניסות רחבה ומתאמים אופציונליים למסילת DIN או לתלייה על הקיר תומכים בשילוב פאנל ומערכת.
מפרטים נבחרים מגיליון הנתונים ForgeEdge. עיין במסמך להערות המלאות לגבי התצורה והשילוב.
| אזור | מפרט |
|---|---|
| קלט כוח | 9–36 V DC עם הגנת קוטביות הפוכה וזרם יתר |
| מידות סגורות | 115 × 100 × 50 mm; 300 g כפי שמופיע בגיליון הנתונים |
| פתוח PCB | 105 × 90 mm; גובה 20 mm בערך; 120–150 גרם |
| מתחם | גוף פלסטיק עם כיסוי אלומיניום לגוף קירור; IP20 |
| הרכבה | מתאמי מסילת DIN/קיר אופציונליים 35 mm; 4 × M3 PCB חורי הרכבה |
| טמפרטורת הפעלה | −40°C עד +80°C כפי שצוין בגיליון הנתונים |
| לחות | 5–95% RH, לא מתעבה |
| קירור | פסיבי; הספק ופרופיל תרמי תלויים בשכבת המחשוב |
| שכבה | ארכיטקטורת מעבד | תצורת זיכרון / שיא הספק |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55, 800 MHz | 32 MB PSRAM / 4 W |
| Gate | Dual Cortex-A7 + Cortex-M4 | 512 MB DDR3L / 8 W |
| Prime | Dual Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | 2 GB DDR3L או 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W |
| Max | Six Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | 16 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W |
ספירת הממשק והאצת בינה מלאכותית תלויות בגרסה. מאיצים חיצוניים דורשים תצורה מתאימה של PCIe / M.2 ותמיכה בתוכנה; דירוגי מאיץ אינם מובטחים תפוקת יישומים. IP20 היא התצורה המצורפת הרשומה בגרסה זו.
הזמנה: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB].
אנגלית · PDF · 8.1 MB · הורדה ישירה ללא הרשמה
אפשרויות מוצר והערות אינטגרציה ספציפיות לגרסה כלולים במסמך.