مقال هندسي
كيفية تصميم حاسوب طرفي متين دون مروحة
اعتبارات هندسية للحواسيب الطرفية المتينة دون مراوح: عابرات التغذية والمسارات الحرارية والموصلات والتداخل الكهرومغناطيسي والبرمجيات واختبارات الإنتاج.
اقرأ المقال ←◎ العربية
منصات الحوسبة عند الحافة · FE-1
ForgeEdge
الحوسبة والإدخال والإخراج الميداني والتصميم الحراري في منصة واحدة
عائلة حوسبة طرفية قابلة للتوسع تجمع معالجة ForgeEdge-Core ولوحة حاملة من Alvexis وواجهات ميدانية وتبريدًا سلبيًا، بخيارات BOX أو PCB.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
نظرة عامة على المنصة
الحوسبة والإدخال والإخراج الميداني والتصميم الحراري في منصة واحدة
يحوّل ForgeEdge فئة الحوسبة المختارة إلى نظام متكامل للذكاء الاصطناعي المحلي ودمج المستشعرات والبوابات الصناعية والروبوتات والرؤية الآلية. تتيح طرازات Spark وGate وPrime وMax اختيار المعالج والذاكرة والتوسعة وفق التطبيق.
اختر ما يناسب عبء العمل
اختر الفئة المناسبة للاستدلال منخفض الاستهلاك أو شبكات Linux أو المعالجة الآنية أو الذكاء الاصطناعي المتقدم متعدد الكاميرات، مع مراعاة اختلاف الفئات.
وفّر الواجهات في الميدان
تتحدد إتاحة Ethernet وCAN / CAN-FD والكاميرا والشاشة وUSB وPCIe وفق الطراز واللوحة الحاملة المختارين.
ادمج الطاقة والميكانيك
يدعم التبريد السلبي وتغذية DC واسعة النطاق ومحولات التثبيت الاختيارية على سكة DIN أو الجدار التكامل في اللوحات والأنظمة.
نظرة تقنية
مواصفات النظام
مواصفات مختارة من ورقة بيانات ForgeEdge. راجع الوثيقة للاطلاع على التكوين الكامل وملاحظات التكامل.
| البند | المواصفة |
|---|---|
| دخل الطاقة | 9–36 V DC مع حماية من عكس القطبية والتيار الزائد |
| أبعاد النسخة ذات الهيكل | 115 × 100 × 50 mm؛ بوزن 300 g وفقًا لورقة البيانات |
| لوحة PCB مكشوفة | 105 × 90 mm؛ ارتفاع يقارب 20 mm؛ وزن 120–150 g |
| الهيكل | جسم بلاستيكي مع غطاء مشتت حراري من الألومنيوم؛ IP20 |
| التثبيت | محولات اختيارية لسكة DIN بعرض 35 mm أو للتثبيت على الجدار؛ ثقوب تثبيت PCB: 4 × M3 |
| درجة حرارة التشغيل | من −40 °C إلى +80 °C وفقًا لورقة البيانات |
| الرطوبة | رطوبة نسبية 5–95% RH، دون تكاثف |
| التبريد | تبريد سلبي؛ يعتمد ملف الطاقة والحرارة على فئة الحوسبة |
التكوين
اختر فئة حوسبة ForgeEdge
| الفئة | معمارية المعالج | تكوين الذاكرة / القدرة القصوى |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55, 800 MHz | 32 MB PSRAM / 4 W |
| Gate | نواتا Cortex-A7 + Cortex-M4 | 512 MB DDR3L / 8 W |
| Prime | نواتا Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | 2 GB DDR3L أو 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W |
| Max | ست نوى Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | 16 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W |
التطبيقات
مصمّم لحالة استخدامك
- الذكاء الاصطناعي المحلي ودمج المستشعرات
- الروبوتات والأنظمة ذاتية التشغيل
- الرؤية الآلية وواجهات HMI
- البوابات الصناعية وحوسبة المهام
ملاحظات التكامل
أهمية التكوين
يعتمد عدد الواجهات وتسريع الذكاء الاصطناعي على الطراز. تتطلب المسرّعات الخارجية تكوين PCIe / M.2 مناسبًا ودعمًا برمجيًا؛ ولا تضمن القيم الاسمية للمسرّع معدل معالجة التطبيق. يورد هذا الإصدار تصنيف IP20 للنسخة ذات الهيكل.
رمز الطلب: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB].
وثائق المنتج
تنزيل ورقة البيانات ↓ورقة بيانات ForgeEdge
بالإنجليزية · PDF · 8.1 MB · تنزيل مباشر دون تسجيل
تتضمن الوثيقة خيارات المنتج وملاحظات التكامل الخاصة بكل إصدار.
محتوى ذو صلة
تابع الاستكشاف.
مقال هندسي
مزامنة الوقت قبل دمج بيانات المستشعرات
كيف تسهم الطوابع الزمنية والمعايرة ومسارات البيانات الحتمية في دمج موثوق لبيانات الكاميرات والمستشعرات الحرارية والقصورية عند الحافة.
اقرأ المقال ←
حل زراعي
ForgeAware-AG
قياس زراعي محلي عن بُعد وتتبع قرارات الذكاء الاصطناعي وقابلية رصد هندسية مبنية على ForgeEdge AI Core.
استكشف الحل ←