◎ Polski
Platformy obliczeń brzegowych · FE-1

ForgeEdge

Obliczenia, teren I/O i projektowanie termiczne na jednej platformie

Rodzina skalowalnych komputerów brzegowych łącząca przetwarzanie ForgeEdge-Core, płytę bazową Alvexis, interfejsy obiektowe i pasywne chłodzenie w obudowach BOX lub PCB.

Spark / Gate / Prime / Max9–36 V DCOpcje BOX/PCB
Koncepcja sprzętowa Alvexis ForgeEdge
Koncepcja ForgeEdge BOX. W arkuszu danych określono również pakiet open-PCB do wbudowanej integracji.

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

Przegląd platformy

Obliczenia, teren I/O i projektowanie termiczne na jednej platformie

ForgeEdge zamienia wybraną warstwę obliczeniową w zintegrowany system lokalnej sztucznej inteligencji, fuzji czujników, bram przemysłowych, robotyki i widzenia maszynowego. Warianty Spark, Gate, Prime i Max pozwalają, aby konfiguracja procesora, pamięci i rozszerzeń dopasowywała się do aplikacji.

Dopasuj obciążenie pracą

Wybierz wnioskowanie o niskim poborze mocy, pracę sieciową Linux, przetwarzanie w czasie rzeczywistym lub zaawansowaną sztuczną inteligencję obsługującą wiele kamer bez mieszania poziomów.

Wprowadź interfejsy w teren

Dostępność Ethernet, CAN / CAN-FD, kamery, wyświetlacza, USB i PCIe zależy od wybranego wariantu i płyty bazowej.

Zintegruj moc i mechanikę

Pasywne chłodzenie, szeroki zakres zasilania prądem stałym i opcjonalne adaptery do montażu na szynie DIN lub do montażu na ścianie umożliwiają integrację panelu i systemu.

Przegląd techniczny

Specyfikacje systemu

Wybrane specyfikacje z arkusza danych ForgeEdge. Pełne uwagi dotyczące konfiguracji i integracji można znaleźć w dokumencie.

ObszarSpecyfikacja
Wejście zasilania9–36 V DC z zabezpieczeniem przed odwrotną polaryzacją i zabezpieczeniem nadprądowym
Załączone wymiary115 × 100 × 50 mm; 300 g zgodnie z opisem w arkuszu danych
Otwórz PCB105 × 90 mm; wysokość w przybliżeniu 20 mm; 120–150 g
ObudowaKorpus z tworzywa sztucznego z aluminiową osłoną radiatora; IP20
MontażOpcjonalne adaptery 35 mm na szynę DIN / adapter ścienny; Otwory montażowe 4 × M3 PCB
Temperatura robocza−40 °C do +80 °C zgodnie z danymi w arkuszu danych
Wilgotność5–95% RH, bez kondensacji
ChłodzeniePasywny; moc i profil termiczny zależą od warstwy obliczeniowej
Konfiguracja

Wybierz warstwę obliczeniową ForgeEdge

PoziomArchitektura procesoraKonfiguracja pamięci / moc szczytowa
SparkKora-M55, 800 MHz32 MB PSRAM / 4 W
GatePodwójny Cortex-A7 + Cortex-M4512 MB DDR3L / 8 W
PrimePodwójny Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+2 GB DDR3L lub 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W
MaxSześć Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M3316 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W
Aplikacje

Zbudowany wokół Twojego przypadku użycia

  • Lokalna sztuczna inteligencja i fuzja czujników
  • Robotyka i systemy autonomiczne
  • Widzenie maszynowe i HMI
  • Bramy przemysłowe i obliczenia misyjne
Notatki integracyjne

Konfiguracja ma znaczenie

Liczba interfejsów i przyspieszenie AI zależą od wariantu. Akceleratory zewnętrzne wymagają odpowiedniej konfiguracji PCIe / M.2 oraz wsparcia programowego; oceny akceleratorów nie gwarantują przepustowości aplikacji. IP20 to załączona konfiguracja wymieniona w tej wersji.

Zamawianie: FE-1-[SPK/GTE/PRM/MAX]-[BOX/PCB].

Dokumentacja produktu

Arkusz danych ForgeEdge

Angielski · PDF · 8.1 MB · Bezpośrednie pobieranie, bez rejestracji

W dokumencie znajdują się opcje produktu i uwagi dotyczące integracji dla poszczególnych wersji.

Pobierz arkusz danych ↓
Powiązane

Kontynuuj eksplorację.