◎ Čeština
Okrajové výpočetní platformy · FE-1

ForgeEdge

Výpočetní, terénní I/O a tepelný design na jedné platformě

Škálovatelná rodina edge computingu kombinující zpracování ForgeEdge-Core, základní desku Alvexis, provozní rozhraní a pasivní chlazení v balíčcích BOX nebo PCB.

Spark / Gate / Prime / Max9–36 V DCMožnosti BOX / PCB
Hardware koncepce Alvexis ForgeEdge
Koncept ForgeEdge BOX. Datový list také specifikuje otevřený balíček PCB pro vestavěnou integraci.

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

Přehled platformy

Výpočetní, terénní I/O a tepelný design na jedné platformě

ForgeEdge promění vybranou výpočetní vrstvu v integrovaný systém pro místní umělou inteligenci, fúzi senzorů, průmyslové brány, robotiku a strojové vidění. Varianty Spark, Gate, Prime a Max umožňují konfiguraci procesoru, paměti a rozšíření podle aplikace.

Slaďte pracovní vytížení

Vyberte si nízkoenergetickou inferenci, síť Linux, zpracování v reálném čase nebo pokročilou umělou inteligenci s více kamerami bez zmatení úrovní.

Přineste rozhraní do terénu

Dostupnost Ethernet, CAN / CAN-FD, kamera, displej, USB a PCIe odpovídá zvolené variantě a základní desce.

Integrujte výkon a mechaniku

Pasivní chlazení, stejnosměrné napájení se širokým vstupem a volitelné adaptéry na lištu DIN nebo na stěnu podporují integraci panelu a systému.

Technický přehled

Specifikace systému

Vybrané specifikace z datasheetu ForgeEdge. Úplné poznámky ke konfiguraci a integraci naleznete v dokumentu.

OblastSpecifikace
Příkon9–36 V DC s ochranou proti přepólování a nadproudovou ochranou
Přiložené rozměry115 × 100 × 50 mm; 300 g, jak je uvedeno v datovém listu
Otevřete PCB105 × 90 mm; přibližně 20 mm výška; 120–150 g
KrytPlastové tělo s hliníkovým krytem chladiče; IP20
MontážVolitelné adaptéry na lištu DIN / stěnu 35 mm; Montážní otvory 4 × M3 PCB
Provozní teplota−40 °C až +80 °C, jak je uvedeno v datovém listu
Vlhkost5–95% RH, nekondenzující
Chlazenípasivní; výkon a tepelný profil závisí na výpočetní vrstvě
Konfigurace

Vyberte výpočetní vrstvu ForgeEdge

TierArchitektura procesoruKonfigurace paměti / špičkový výkon
SparkCortex-M55, 800 MHz32 MB PSRAM / 4 W
GateDual Cortex-A7 + Cortex-M4512 MB DDR3L / 8 W
PrimeDual Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+2 GB DDR3L nebo 4 GB DDR4 / LPDDR4 / 15 W
MaxSix Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M3316 GB LPDDR4X / LPDDR5 / 25 W
Aplikace

Postaveno pro váš případ použití

  • Lokální AI a fúze senzorů
  • Robotika a autonomní systémy
  • Strojové vidění a HMI
  • Průmyslové brány a mise počítání
Integrační poznámky

Na konfiguraci záleží

Počty rozhraní a zrychlení AI jsou závislé na variantě. Externí akcelerátory vyžadují vhodnou konfiguraci PCIe / M.2 a softwarovou podporu; hodnocení akcelerátoru není zaručena propustnost aplikace. IP20 je přiložená konfigurace uvedená v této revizi.

Objednávka: FE-1-[SPK / GTE / PRM / MAX]-[BOX / PCB].

Produktová dokumentace

Technický list ForgeEdge

Angličtina · PDF · 8.1 MB · Přímé stažení, bez registrace

V dokumentu jsou zahrnuty možnosti produktu a poznámky k integraci specifické pro revizi.

Stáhněte si datový list ↓
Související

Pokračujte v průzkumu.