Инженерна бележка
Синхронизация на времето преди сливане на сензорни данни
Как времевите отпечатъци, калибрирането и детерминистичните пътища на данните оформят здрава камера, термичен и инерционен синтез на ръба.
Прочетете бележката →◎ Български
Модулно изчисление · FEC-1
ForgeEdge-Core
Изчислителната основа за персонализиран вградени системи
Spark, Gate, Prime и Max изчислителните нива обхващат AI с ниска мощност, Linux шлюзове, контрол в реално време и обработка с множество камери в семейство System-on-Module.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
Преглед на платформата
Изчислителната основа за персонализиран вградени системи
ForgeEdge-Core осигурява основата за обработка за вградени платформи Alvexis. Изберете изчислителното ниво около работното натоварване, след което интегрирайте памет, съхранение, захранване и интерфейси чрез подходящия дизайн на носителя. ForgeEdge добавя носителя, полето I/O, термично решение и корпус около тази основа.
Мащабирайте изчислителното ниво
Spark адресира AI с ниска мощност; Gate се фокусира върху интеграцията на Linux; Prime съчетава Linux, контрол в реално време и AI; Max поддържа разширени натоварвания за визуализация.
Отделете изчисленията от интеграцията
Изберете модул и носител за нуждите на камерата, дисплея, мрежата, съхранението и полевия интерфейс.
Изградете управлявана платформа
Сигурното зареждане, хардуерната криптография и зависимата от вариант TrustZone поддържат сигурна архитектура за актуализиране.
Технически преглед
Системни спецификации
Избрани спецификации от листа с данни ForgeEdge-Core. Обърнете се към документа за пълната конфигурация и бележки за интегриране.
| Площ | Спецификация |
|---|---|
| Форм фактор | Система върху модул; размерите на носача и модула зависят от варианта |
| Снабдяване | 5 V DC |
| Работна температура | −40 °C до +85 °C, както е посочено в листа с данни |
| Размери на модула | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 или 70 × 70 mm; опция 68 × 40 mm SO-DIMM |
| Камера / дисплей | MIPI CSI-2, DSI, LVDS и други интерфейси според процесора и оператора |
| Разширяване | Зависещи от вариант PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C и I3C |
| Памет / съхранение | Зависещи от вариант DDR и LPDDR, NOR / NAND, eMMC и microSD |
| Охлаждане | Пасивен термичен дизайн; изпълнението зависи от превозвача и натоварването |
Конфигурация
Четири нива на вградени изчисления
| Ниво | Архитектура на процесора | Софтуер / натоварване |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55 при 800 MHz | RTOS / гол метал; приблизително 600 GOPS NPU |
| Gate | Двоен Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + управление в реално време; няма интегриран NPU |
| Prime | Двоен Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; приблизително 1.35 TOPS NPU |
| Max | Шест Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ и многокамерен AI |
Приложения
Изградено около вашия случай на употреба
- Персонализирани системи за машинно зрение
- Вградени Linux шлюзове
- Интелигентни сензори и HMI
- сливане на сензорни данни и edge AI
Бележки за интегриране
Конфигурацията има значение
Наличните интерфейси, капацитетът на паметта и производителността на ускорителя зависят от избрания процесор, пакет и оператор. Екологичните стандарти, описани като цели в листа с данни, не са претенции за сертифициране. Вижте сравнението за изтегляне за избраната версия на модула.
Подреждане: FEC-1-[ВАРИАНТ], с избор на изчисление SPK, GTE, PRM или MAX.
Продуктова документация
Изтеглете листа с данни ↓ForgeEdge-Core лист с данни
Английски · PDF · 0.4 MB · Директно изтегляне без регистрация
В документа са включени продуктови опции и бележки за интегриране, специфични за редакцията.
Свързани
Продължете да изследвате.
Инженерна бележка
FPGA, NPU или MPU? Разделяне на Edge AI архитектура
Практическо ръководство за разделяне на периферните работни натоварвания на AI в FPGA, NPU, MPU и MCU ресурси според латентност, мощност и софтуерни нужди.
Прочетете бележката →
Edge изчислителни платформи
ForgeEdge
Мащабируемо крайно изчислително семейство, комбиниращо ForgeEdge-Core обработка, Alvexis носител, полеви интерфейси и пасивно охлаждане в пакети BOX или PCB.
Разгледайте системата →