Notă de inginerie
Sincronizarea timpului înainte de fuziunea datelor de la senzori
Cum marcajele temporale, calibrarea și căile de date deterministe modelează camera robustă, fuziunea termică și inerțială local pe dispozitiv.
Citiți nota →◎ Română
Calcul modular · FEC-1
ForgeEdge-Core
Fundația de calcul pentru sistemele încorporate personalizate
Nivelurile de calcul Spark, Gate, Prime și Max cuprind AI cu putere redusă, gateway-uri Linux, control în timp real și procesare cu mai multe camere într-o familie System-on-Module.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
Prezentare generală a platformei
Fundația de calcul pentru sistemele încorporate personalizate
ForgeEdge-Core oferă baza de procesare pentru platformele încorporate Alvexis. Selectați nivelul de calcul în jurul sarcinii de lucru, apoi integrați memoria, stocarea, puterea și interfețele prin designul de bază adecvat. ForgeEdge adaugă placa de bază, câmpul I/O, soluție termică și incintă în jurul acestei fundații.
Scalați nivelul de calcul
Spark se adresează AI cu putere redusă; Gate se concentrează pe integrarea Linux; Prime combină Linux, controlul în timp real și AI; Max acceptă sarcini de lucru avansate de viziune.
Separați calculul de integrare
Selectați un modul și o bază în jurul nevoilor camerei, afișajului, rețelei, stocării și interfeței de teren.
Construiți o platformă gestionată
Pornirea securizată, criptografia hardware și TrustZone dependentă de variante acceptă o arhitectură de actualizare securizată.
Prezentare tehnică
Specificații de sistem
Specificații selectate din fișa de date ForgeEdge-Core. Consultați documentul pentru notele complete de configurare și integrare.
| Zona | Caietul de sarcini |
|---|---|
| Factor de formă | Sistem pe modul; Dimensiunile plăcii de bază și ale modulului depind de variantă |
| Aprovizionare | 5 V DC |
| Temperatura de functionare | −40 °C până la +85 °C așa cum este specificat în fișa de date |
| Dimensiunile modulelor | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 sau 70 × 70 mm; opțional 68 × 40 mm SO-DIMM |
| Cameră / afișaj | MIPI CSI-2, DSI, LVDS și alte interfețe conform procesorului și plăcii de bază |
| Extindere | PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C și I3C în funcție de variantă |
| Memorie/stocare | DDR și LPDDR, NOR / NAND, eMMC și microSD în funcție de variantă |
| Răcire | Design termic pasiv; implementarea depinde de placa de bază și de volumul de lucru |
Configurare
Patru niveluri de calcul încorporat
| Nivelul | Arhitectura procesorului | Software/sarcina de lucru |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55 la 800 MHz | RTOS / bare-metal; aproximativ 600 GOPS NPU |
| Gate | Cortex dublu-A7 + Cortex-M4 | Linux + control în timp real; fără NPU integrat |
| Prime | Cortex dublu-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; aproximativ 1.35 TOPS NPU |
| Max | Şase Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ și AI cu mai multe camere |
Aplicații
Construit în jurul cazului dvs. de utilizare
- Sisteme personalizate de viziune artificială
- Gateway-uri Linux încorporate
- Senzori inteligenți și HMI
- Fuziunea senzorilor și Edge AI
Note de integrare
Configurația contează
Interfețele disponibile, capacitatea de memorie și performanța acceleratorului depind de procesorul, pachetul și placa de bază selectate. Standardele de mediu descrise ca obiective în fișa de date nu sunt declarații de certificare. Consultați comparația descărcabilă pentru revizuirea modulului selectat.
Comanda: FEC-1-[VARIANT], cu selecție de calcul SPK, GTE, PRM sau MAX.
Documentatia produsului
Descărcați fișa de date ↓Fișă tehnică ForgeEdge-Core
Engleză · PDF · 0.4 MB · Descărcare directă, fără înregistrare
Opțiunile de produs și notele de integrare specifice revizuirii sunt incluse în document.
Înrudit
Continuați să explorați.
Notă de inginerie
FPGA, NPU sau MPU? Partiționarea unei arhitecturi Edge AI
Un ghid practic pentru partiționarea încărcăturilor de lucru Edge AI în resursele FPGA, NPU, MPU și MCU în funcție de latența, puterea și nevoile software.
Citiți nota →
Platforme de calcul Edge
ForgeEdge
O familie scalabilă de edge-computing care combină procesarea ForgeEdge-Core, o placă de bază Alvexis, interfețe de teren și răcire pasivă în pachete BOX sau PCB.
Explorați sistemul →