◎ Русский
Модульные вычисления · FEC-1

ForgeEdge-Core

Вычислительная основа для пользовательских встраиваемых систем

Уровни вычислений Spark, Gate, Prime и Max охватывают маломощный искусственный интеллект, шлюзы Linux, управление в реальном времени и многокамерную обработку в семействе систем на модуле.

Четыре уровня вычислений5 V DCИндивидуальная интеграция с основной платой
Концепция аппаратной платформы Alvexis ForgeEdge-Core
ForgeEdge-Core Концепция системы-на-модуле. Форм-фактор и предоставляемые интерфейсы различаются в зависимости от уровня вычислений.

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

Обзор платформы

Вычислительная основа для пользовательских встраиваемых систем

ForgeEdge-Core обеспечивает основу обработки для встроенных платформ Alvexis. Выберите уровень вычислений для рабочей нагрузки, а затем интегрируйте память, хранилище, питание и интерфейсы с помощью соответствующей конструкции базовой платы. ForgeEdge добавляет несущую плату, поле I/O, тепловое решение и корпус вокруг этого фундамента.

Масштабируйте уровень вычислений

Spark предназначен для искусственного интеллекта с низким энергопотреблением; Gate фокусируется на интеграции Linux; Prime сочетает в себе Linux, управление в реальном времени и искусственный интеллект; Max поддерживает расширенные рабочие нагрузки машинного зрения.

Отделение вычислений от интеграции

Выберите модуль и базовую плату с учетом потребностей камеры, дисплея, сети, хранилища и полевого интерфейса.

Создайте управляемую платформу

Безопасная загрузка, аппаратная криптография и TrustZone в зависимости от варианта поддерживают архитектуру безопасного обновления.

Технический обзор

Технические характеристики системы

Выбранные характеристики из таблицы данных ForgeEdge-Core. Обратитесь к документу для получения полной информации о конфигурации и интеграции.

ПлощадьСпецификация
Форм-факторSystem-on-Module; размеры несущей платы и модуля зависят от варианта
Поставка5 V DC
Рабочая температураот −40 °C до +85 °C, как указано в техническом описании.
Размеры модуля40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 или 70 × 70 mm; дополнительный 68 × 40 mm SO-DIMM
Камера/дисплейMIPI CSI-2, DSI, LVDS и другие интерфейсы в зависимости от процессора и материнской платы
РасширениеЗависит от варианта PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C и I3C
Память/хранилищеЗависящие от варианта DDR и LPDDR, NOR/NAND, eMMC и microSD
ОхлаждениеПассивная тепловая конструкция; реализация зависит от материнской платы и рабочей нагрузки
Конфигурация

Четыре уровня встроенных вычислений

УровеньАрхитектура процессораПрограммное обеспечение/рабочая нагрузка
SparkCortex-M55 и 800 MHzRTOS / голый металл; примерно 600 GOPS NPU
GateДвойной Cortex-A7 + Cortex-M4Linux + управление в реальном времени; нет встроенного NPU
PrimeДвойной Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+Linux + RTOS; примерно 1.35 TOPS NPU
MaxШесть Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33Linux / Android, NXP eIQ и искусственный интеллект для нескольких камер
Приложения

Создано с учетом вашего варианта использования

  • Нестандартные системы машинного зрения
  • Встроенные шлюзы Linux
  • Интеллектуальные датчики и HMI
  • Датчик Fusion и Edge AI
Примечания по интеграции

Конфигурация имеет значение

Доступные интерфейсы, объем памяти и производительность ускорителя зависят от выбранного процессора, комплектации и материнской платы. Экологические стандарты, указанные в технических характеристиках как целевые, не являются сертификационными заявлениями. См. загружаемое сравнение для выбранной версии модуля.

Заказ: FEC-1-[ВАРИАНТ] с выбором вычислений SPK, GTE, PRM или MAX.

Документация продукта

Техническое описание ForgeEdge-Core

Английский · PDF · 0.4 MB · Прямая загрузка, без регистрации

В документ включены варианты продукта и примечания по интеграции для конкретной версии.

Скачать техническое описание ↓
Похожие

Продолжайте исследовать.