Synchronisation temporelle avant la fusion de capteurs
Comment l’horodatage, l’étalonnage et les chemins de données déterministes contribuent à une fusion robuste des données caméra, thermiques et inertielles en périphérie.
Lire la note →Les variantes de calcul Spark, Gate, Prime et Max couvrent l’IA basse consommation, les passerelles Linux, la commande temps réel et le traitement multicaméra dans une famille System-on-Module.

ForgeEdge-Core constitue la base de calcul des plateformes embarquées Alvexis. Choisissez le niveau adapté à la charge de travail, puis intégrez mémoire, stockage, alimentation et interfaces au moyen d’une carte porteuse appropriée. ForgeEdge complète cette base avec la carte porteuse, les E/S terrain, la solution thermique et le boîtier.
Spark répond aux besoins d’IA basse consommation ; Gate privilégie l’intégration Linux ; Prime associe Linux, commande temps réel et IA ; Max prend en charge les traitements de vision avancés.
Choisissez le module et la carte porteuse selon les besoins en caméras, affichage, réseau, stockage et interfaces terrain.
Le démarrage sécurisé, la cryptographie matérielle et TrustZone, selon la variante, permettent une architecture de mise à jour sécurisée.
Caractéristiques sélectionnées dans la fiche technique ForgeEdge-Core. Consultez le document pour la configuration complète et les notes d’intégration.
| Rubrique | Caractéristique |
|---|---|
| Format | System-on-Module ; dimensions de la carte porteuse et du module selon la variante |
| Alimentation | 5 V DC |
| Température de fonctionnement | De −40 °C à +85 °C, conformément à la fiche technique |
| Dimensions des modules | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 ou 70 × 70 mm ; SO-DIMM 68 × 40 mm en option |
| Caméra / affichage | MIPI CSI-2, DSI, LVDS et autres interfaces selon le processeur et la carte porteuse |
| Extension | Selon la variante : PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C et I3C |
| Mémoire / stockage | Selon la variante : DDR et LPDDR, NOR / NAND, eMMC et microSD |
| Refroidissement | Conception thermique passive ; mise en œuvre selon la carte porteuse et la charge de travail |
| Niveau | Architecture du processeur | Logiciel / charge de travail |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55 à 800 MHz | RTOS / bare metal ; NPU d’environ 600 GOPS |
| Gate | Deux Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + commande temps réel ; sans NPU intégré |
| Prime | Deux Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS ; NPU d’environ 1,35 TOPS |
| Max | Six Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ et IA multicaméra |
Les interfaces disponibles, la capacité mémoire et les performances de l’accélérateur dépendent du processeur, du boîtier du composant et de la carte porteuse choisis. Les normes environnementales présentées comme objectifs dans la fiche technique ne constituent pas des certifications. Consultez le comparatif téléchargeable pour la révision du module retenue.
Commande : FEC-1-[VARIANT], avec le niveau de calcul SPK, GTE, PRM ou MAX.
Anglais · PDF · 0,4 Mo · Téléchargement direct, sans inscription
Le document inclut les options du produit et les notes d’intégration propres à chaque révision.