Technische nota
Tijdsynchronisatie vóór sensorfusie
Hoe tijdstempels, kalibratie en deterministische datapaden robuuste camera-, thermische en traagheidsfusie aan de rand vormen.
Lees de opmerking →◎ Nederlands
Modulaire rekenkracht · FEC-1
ForgeEdge-Core
De rekenbasis voor aangepaste embedded systemen
De rekenniveaus Spark, Gate, Prime en Max omvatten energiezuinige AI, Linux-gateways, realtime controle en verwerking van meerdere camera's in een System-on-Module-familie.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
Platformoverzicht
De rekenbasis voor aangepaste embedded systemen
ForgeEdge-Core biedt de verwerkingsbasis voor ingebedde Alvexis-platforms. Selecteer de computerlaag rond de werklast en integreer vervolgens geheugen, opslag, voeding en interfaces via het juiste draagprint-ontwerp. ForgeEdge voegt de draagprint, veld I/O, thermische oplossing en behuizing toe rond deze fundering.
Schaal de rekenlaag
Spark richt zich op AI met laag vermogen; Gate richt zich op Linux-integratie; Prime combineert Linux, realtime controle en AI; Max ondersteunt geavanceerde vision-workloads.
Scheid rekenkracht en integratie
Selecteer een module en draagprint rond camera-, display-, netwerk-, opslag- en veldinterfacebehoeften.
Bouw een beheerd platform
Veilig opstarten, hardwarecryptografie en variantafhankelijke TrustZone ondersteunen een veilige update-architectuur.
Technisch overzicht
Systeemspecificaties
Geselecteerde specificaties uit het ForgeEdge-Core-gegevensblad. Raadpleeg het document voor de volledige configuratie- en integratieopmerkingen.
| Gebied | Specificatie |
|---|---|
| Vormfactor | Systeem-op-module; draagprint en moduleafmetingen zijn afhankelijk van de variant |
| Levering | 5 V DC |
| Bedrijfstemperatuur | −40 °C tot +85 °C zoals gespecificeerd in het gegevensblad |
| Module-afmetingen | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 of 70 × 70 mm; optionele 68 × 40 mm SO-DIMM |
| Camera / scherm | MIPI CSI-2, DSI, LVDS en andere interfaces volgens processor en draagprint |
| Uitbreiding | Variantafhankelijk PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C en I3C |
| Geheugen / opslag | Variantafhankelijke DDR en LPDDR, NOR/NAND, eMMC en microSD |
| Koeling | Passief thermisch ontwerp; implementatie is afhankelijk van de draagprint en de werklast |
Configuratie
Vier niveaus van embedded computing
| Niveau | Processorarchitectuur | Software / werklast |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55 en 800 MHz | RTOS / blank metaal; ongeveer 600 GOPS NPU |
| Gate | Dubbele Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + realtime controle; geen geïntegreerde NPU |
| Prime | Dubbele Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; ongeveer 1.35 TOPS NPU |
| Max | Zes Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ en AI met meerdere camera's |
Toepassingen
Gebouwd rond uw gebruiksscenario
- Aangepaste machinevisiesystemen
- Ingebouwde Linux-gateways
- Intelligente sensoren en HMI
- sensorfusie en edge-AI
Integratie-opmerkingen
Configuratie is belangrijk
Beschikbare interfaces, geheugencapaciteit en acceleratorprestaties zijn afhankelijk van de geselecteerde processor, pakket en draagprint. Milieunormen die in het gegevensblad als doelstellingen worden beschreven, zijn geen certificeringsclaims. Raadpleeg de downloadbare vergelijking voor de geselecteerde modulerevisie.
Bestellen: FEC-1-[VARIANT], met SPK-, GTE-, PRM- of MAX-rekenselectie.
Productdocumentatie
Gegevensblad ↓ downloadenForgeEdge-Core-gegevensblad
Engels · PDF · 0.4 MB · Direct downloaden, zonder registratie
Productopties en revisiespecifieke integratieopmerkingen zijn opgenomen in het document.
Gerelateerd
Ga door met verkennen.
Technische nota
FPGA, NPU of MPU? Een Edge AI-architectuur partitioneren
Een praktische gids voor het verdelen van edge-AI-workloads over FPGA-, NPU-, MPU- en MCU-bronnen op basis van latentie, kracht en softwarebehoeften.
Lees de opmerking →
Edge-computerplatforms
ForgeEdge
Een schaalbare edge-computingfamilie die ForgeEdge-Core-verwerking, een Alvexis draagprint, veldinterfaces en passieve koeling combineert in BOX- of PCB-pakketten.
Systeem verkennen →