Technická poznámka
Synchronizace času před fúzí senzoru
Jak časové značky, kalibrace a deterministické datové cesty formují robustní kameru, tepelnou a inerciální fúzi lokálně na zařízení.
Přečtěte si poznámku →◎ Čeština
Modulární výpočet · FEC-1
ForgeEdge-Core
Výpočetní základ pro vlastní vestavěné systémy
Výpočetní vrstvy Spark, Gate, Prime a Max zahrnují AI s nízkou spotřebou, brány Linux, ovládání v reálném čase a zpracování více kamer v rodině System-on-Module.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
Přehled platformy
Výpočetní základ pro vlastní vestavěné systémy
ForgeEdge-Core poskytuje základ pro zpracování pro embedded platformy Alvexis. Vyberte výpočetní vrstvu kolem pracovní zátěže a poté integrujte paměť, úložiště, napájení a rozhraní prostřednictvím vhodného návrhu základní desky. ForgeEdge přidává základní desku, pole I/O, tepelné řešení a kryt kolem tohoto základu.
Měřítko výpočetní vrstvy
Spark řeší AI s nízkou spotřebou; Gate se zaměřuje na integraci Linux; Prime kombinuje Linux, ovládání v reálném čase a AI; Max podporuje pokročilé pracovní zátěže vidění.
Oddělte výpočet od integrace
Vyberte modul a základní desku podle potřeb kamery, displeje, sítě, úložiště a rozhraní.
Vybudujte spravovanou platformu
Zabezpečené spouštění, hardwarová kryptografie a TrustZone závislá na variantách podporují architekturu bezpečných aktualizací.
Technický přehled
Specifikace systému
Vybrané specifikace z datasheetu ForgeEdge-Core. Úplné poznámky ke konfiguraci a integraci naleznete v dokumentu.
| Oblast | Specifikace |
|---|---|
| Tvarový faktor | System-on-Module; Rozměry základní desky a modulu závisí na variantě |
| Zásobování | 5 V DC |
| Provozní teplota | −40 °C až +85 °C, jak je uvedeno v datovém listu |
| Velikosti modulů | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 nebo 70 × 70 mm; volitelný SO-DIMM 68 × 40 mm |
| Kamera / displej | MIPI CSI-2, DSI, LVDS a další rozhraní podle procesoru a základní desky |
| Rozšíření | Závislé na variantě PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C a I3C |
| Paměť / úložiště | Závislé na variantě DDR a LPDDR, NOR / NAND, eMMC a microSD |
| Chlazení | pasivní tepelný design; implementace závisí na základní desce a pracovní zátěži |
Konfigurace
Čtyři úrovně vestavěného výpočtu
| Tier | Architektura procesoru | Software / pracovní zátěž |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55 na 800 MHz | RTOS / holý kov; přibližně 600 GOPS NPU |
| Gate | Dual Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + ovládání v reálném čase; bez integrovaného NPU |
| Prime | Dual Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; přibližně 1.35 TOPS NPU |
| Max | Six Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ a umělá inteligence s více kamerami |
Aplikace
Postaveno pro váš případ použití
- Zakázkové systémy strojového vidění
- Vestavěné brány Linux
- Inteligentní senzory a HMI
- Spojení snímače a Edge AI
Integrační poznámky
Na konfiguraci záleží
Dostupná rozhraní, kapacita paměti a výkon akcelerátoru závisí na zvoleném procesoru, balení a základní desce. Environmentální normy popsané jako cíle v datovém listu nejsou certifikačními požadavky. Prohlédněte si srovnání ke stažení pro vybranou revizi modulu.
Objednávka: FEC-1-[VARIANT], s výběrem výpočtu SPK, GTE, PRM nebo MAX.
Produktová dokumentace
Stáhněte si datový list ↓Technický list ForgeEdge-Core
Angličtina · PDF · 0.4 MB · Přímé stažení, bez registrace
V dokumentu jsou zahrnuty možnosti produktu a poznámky k integraci specifické pro revizi.
Související
Pokračujte v průzkumu.
Technická poznámka
FPGA, NPU nebo MPU? Rozdělení architektury Edge AI
Praktický průvodce rozdělením pracovních zátěží Edge AI mezi prostředky FPGA, NPU, MPU a MCU podle latence, napájení a potřeb softwaru.
Přečtěte si poznámku →
Okrajové výpočetní platformy
ForgeEdge
Škálovatelná rodina edge computingu kombinující zpracování ForgeEdge-Core, základní desku Alvexis, provozní rozhraní a pasivní chlazení v balíčcích BOX nebo PCB.
Prozkoumat systém →