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Computación modular · FEC-1

ForgeEdge-Core

La base de procesamiento para sistemas embebidos a medida

Las variantes Spark, Gate, Prime y Max cubren IA de bajo consumo, pasarelas Linux, control en tiempo real y procesamiento multicámara en una familia System-on-Module.

Cuatro niveles de cálculo5 V DCIntegración con placa portadora a medida
Concepto de hardware Alvexis ForgeEdge-Core
Concepto System-on-Module ForgeEdge-Core. El formato y las interfaces disponibles varían según el nivel de cálculo.

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

Descripción de la plataforma

La base de procesamiento para sistemas embebidos a medida

ForgeEdge-Core es la base de procesamiento de las plataformas embebidas Alvexis. Seleccione el nivel según la carga de trabajo e integre memoria, almacenamiento, alimentación e interfaces mediante una placa portadora adecuada. ForgeEdge añade a esta base la placa portadora, E/S de campo, solución térmica y carcasa.

Adapte el nivel de cálculo

Spark se orienta a IA de bajo consumo; Gate, a integración Linux; Prime combina Linux, control en tiempo real e IA; Max admite cargas avanzadas de visión.

Separe cálculo e integración

Seleccione el módulo y la placa portadora según las necesidades de cámaras, pantalla, red, almacenamiento e interfaces de campo.

Desarrolle una plataforma administrable

El arranque seguro, la criptografía por hardware y TrustZone, según la variante, permiten una arquitectura de actualización segura.

Resumen técnico

Especificaciones del sistema

Especificaciones seleccionadas de la ficha técnica ForgeEdge-Core. Consulte el documento para conocer la configuración completa y las notas de integración.

ÁreaEspecificación
FormatoSystem-on-Module; las dimensiones del módulo y la placa portadora dependen de la variante
Alimentación5 V DC
Temperatura de funcionamientoDe −40 °C a +85 °C, según la ficha técnica
Dimensiones de los módulos40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 o 70 × 70 mm; SO-DIMM de 68 × 40 mm opcional
Cámara / pantallaMIPI CSI-2, DSI, LVDS y otras interfaces según el procesador y la placa portadora
ExpansiónPCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C e I3C según la variante
Memoria / almacenamientoDDR y LPDDR, NOR / NAND, eMMC y microSD según la variante
RefrigeraciónDiseño térmico pasivo; la implementación depende de la placa portadora y la carga de trabajo
Configuración

Cuatro niveles de computación embebida

NivelArquitectura del procesadorSoftware / carga de trabajo
SparkCortex-M55 a 800 MHzRTOS / bare metal; NPU de aproximadamente 600 GOPS
GateDos Cortex-A7 + Cortex-M4Linux + control en tiempo real; sin NPU integrada
PrimeDos Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+Linux + RTOS; NPU de aproximadamente 1,35 TOPS
MaxSeis Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33Linux / Android, NXP eIQ e IA multicámara
Aplicaciones

Diseñado para su aplicación

  • Sistemas de visión artificial a medida
  • Pasarelas Linux embebidas
  • Sensores inteligentes e HMI
  • Fusión de sensores e IA en el borde
Notas de integración

La configuración importa

Las interfaces disponibles, la capacidad de memoria y el rendimiento del acelerador dependen del procesador, encapsulado y placa portadora seleccionados. Las normas ambientales indicadas como objetivos en la ficha técnica no constituyen certificaciones. Consulte la comparación descargable para la revisión del módulo elegida.

Pedido: FEC-1-[VARIANT], con selección de cálculo SPK, GTE, PRM o MAX.

Documentación del producto

Ficha técnica ForgeEdge-Core

Inglés · PDF · 0,4 MB · Descarga directa, sin registro

El documento incluye las opciones del producto y las notas de integración específicas de cada revisión.

Descargar ficha técnica ↓
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