◎ Filipino
Modular compute · FEC-1

ForgeEdge-Core

Ang compute foundation para sa mga custom na naka-embed na system

Ang mga tier ng Spark, Gate, Prime at Max compute ay sumasaklaw sa mga low-power na AI, Linux gateway, real-time na kontrol at pagproseso ng maraming camera sa isang System-on-Module na pamilya.

Apat na compute tier5 V DCCustom na pagsasama ng carrier
Larawang konsepto ng hardware ng Alvexis ForgeEdge-Core
ForgeEdge-Core Konsepto ng System-on-Module. Ang form factor at nakalantad na mga interface ay nag-iiba ayon sa compute tier.

ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge

Pangkalahatang-ideya ng platform

Ang compute foundation para sa mga custom na naka-embed na system

Ang ForgeEdge-Core ay nagbibigay ng pundasyon sa pagpoproseso para sa Alvexis mga naka-embed na platform. Piliin ang compute tier sa paligid ng workload, pagkatapos ay isama ang memory, storage, power at mga interface sa pamamagitan ng naaangkop na disenyo ng carrier. Idinaragdag ni ForgeEdge ang carrier, field I/O, thermal solution at enclosure sa paligid ng foundation na ito.

I-scale ang compute tier

Tinutugunan ng Spark ang low-power AI; Nakatuon ang Gate sa Linux pagsasama; Pinagsasama ng Prime ang Linux, real-time na kontrol at AI; Sinusuportahan ng Max ang mga advanced na workload sa paningin.

Paghiwalayin ang pagkalkula mula sa pagsasama

Pumili ng module at carrier sa paligid ng camera, display, network, storage at mga pangangailangan sa field-interface.

Bumuo ng pinamamahalaang platform

Sinusuportahan ng secure na boot, hardware cryptography at variant-dependent TrustZone ang secure-update na arkitektura.

Teknikal na pangkalahatang-ideya

Mga pagtutukoy ng system

Mga napiling detalye mula sa datasheet ng ForgeEdge-Core. Sumangguni sa dokumento para sa buong pagsasaayos at mga tala sa pagsasama.

LugarPagtutukoy
Form factorSystem-on-Module; Ang mga sukat ng carrier at module ay nakasalalay sa variant
Supply5 V DC
Temperatura ng pagpapatakbo−40 °C hanggang +85 °C gaya ng tinukoy sa datasheet
Mga laki ng module40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 o 70 × 70 mm; opsyonal 68 × 40 mm SO-DIMM
Camera / displayMIPI CSI-2, DSI, LVDS at iba pang mga interface ayon sa processor at carrier
PagpapalawakNakadepende sa variant PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C at I3C
Memorya / imbakanNakadepende sa variant DDR at LPDDR, NOR / NAND, eMMC at microSD
PaglamigPassive thermal na disenyo; ang pagpapatupad ay depende sa carrier at workload
Configuration

Apat na antas ng naka-embed na compute

TierArkitektura ng processorSoftware / workload
SparkCortex-M55 sa 800 MHzRTOS / bare-metal; humigit-kumulang 600 GOPS NPU
GateDual Cortex-A7 + Cortex-M4Linux + real-time na kontrol; walang pinagsamang NPU
PrimeDual Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+Linux + RTOS; humigit-kumulang 1.35 TOPS NPU
MaxAnim na Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33Linux / Android, NXP eIQ at multi-camera AI
Mga aplikasyon

Itinayo sa paligid ng iyong use case

  • Mga custom na machine-vision system
  • Mga naka-embed na Linux gateway
  • Mga matalinong sensor at HMI
  • sensor data fusion at edge AI
Mga tala sa pagsasama

Mahalaga ang pagsasaayos

Ang mga magagamit na interface, kapasidad ng memorya at pagganap ng accelerator ay nakasalalay sa napiling processor, package at carrier. Ang mga pamantayan sa kapaligiran na inilarawan bilang mga target sa datasheet ay hindi mga claim sa sertipikasyon. Sumangguni sa nada-download na paghahambing para sa napiling rebisyon ng module.

Pag-order: FEC-1-[VARIANT], na may SPK, GTE, PRM o MAX compute selection.

Dokumentasyon ng produkto

ForgeEdge-Core datasheet

Ingles · PDF · 0.4 MB · Direktang pag-download nang walang pagpaparehistro

Ang mga opsyon sa produkto at mga tala sa pagsasama na partikular sa pagbabago ay kasama sa dokumento.

I-download ang datasheet ↓
Kaugnay

Ipagpatuloy ang paggalugad.