Time Synchronization Bago ang sensor data fusion
Paano hinuhubog ng mga timestamp, pagkakalibrate, at deterministikong data path ang matatag na camera, thermal at inertial fusion sa gilid.
Basahin ang tala →Ang mga tier ng Spark, Gate, Prime at Max compute ay sumasaklaw sa mga low-power na AI, Linux gateway, real-time na kontrol at pagproseso ng maraming camera sa isang System-on-Module na pamilya.

Ang ForgeEdge-Core ay nagbibigay ng pundasyon sa pagpoproseso para sa Alvexis mga naka-embed na platform. Piliin ang compute tier sa paligid ng workload, pagkatapos ay isama ang memory, storage, power at mga interface sa pamamagitan ng naaangkop na disenyo ng carrier. Idinaragdag ni ForgeEdge ang carrier, field I/O, thermal solution at enclosure sa paligid ng foundation na ito.
Tinutugunan ng Spark ang low-power AI; Nakatuon ang Gate sa Linux pagsasama; Pinagsasama ng Prime ang Linux, real-time na kontrol at AI; Sinusuportahan ng Max ang mga advanced na workload sa paningin.
Pumili ng module at carrier sa paligid ng camera, display, network, storage at mga pangangailangan sa field-interface.
Sinusuportahan ng secure na boot, hardware cryptography at variant-dependent TrustZone ang secure-update na arkitektura.
Mga napiling detalye mula sa datasheet ng ForgeEdge-Core. Sumangguni sa dokumento para sa buong pagsasaayos at mga tala sa pagsasama.
| Lugar | Pagtutukoy |
|---|---|
| Form factor | System-on-Module; Ang mga sukat ng carrier at module ay nakasalalay sa variant |
| Supply | 5 V DC |
| Temperatura ng pagpapatakbo | −40 °C hanggang +85 °C gaya ng tinukoy sa datasheet |
| Mga laki ng module | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 o 70 × 70 mm; opsyonal 68 × 40 mm SO-DIMM |
| Camera / display | MIPI CSI-2, DSI, LVDS at iba pang mga interface ayon sa processor at carrier |
| Pagpapalawak | Nakadepende sa variant PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C at I3C |
| Memorya / imbakan | Nakadepende sa variant DDR at LPDDR, NOR / NAND, eMMC at microSD |
| Paglamig | Passive thermal na disenyo; ang pagpapatupad ay depende sa carrier at workload |
| Tier | Arkitektura ng processor | Software / workload |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55 sa 800 MHz | RTOS / bare-metal; humigit-kumulang 600 GOPS NPU |
| Gate | Dual Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + real-time na kontrol; walang pinagsamang NPU |
| Prime | Dual Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; humigit-kumulang 1.35 TOPS NPU |
| Max | Anim na Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ at multi-camera AI |
Ang mga magagamit na interface, kapasidad ng memorya at pagganap ng accelerator ay nakasalalay sa napiling processor, package at carrier. Ang mga pamantayan sa kapaligiran na inilarawan bilang mga target sa datasheet ay hindi mga claim sa sertipikasyon. Sumangguni sa nada-download na paghahambing para sa napiling rebisyon ng module.
Pag-order: FEC-1-[VARIANT], na may SPK, GTE, PRM o MAX compute selection.
Ingles · PDF · 0.4 MB · Direktang pag-download nang walang pagpaparehistro
Ang mga opsyon sa produkto at mga tala sa pagsasama na partikular sa pagbabago ay kasama sa dokumento.