I livelli di elaborazione Spark, Gate, Prime e Max comprendono AI a basso consumo, gateway Linux, controllo in tempo reale ed elaborazione multi-camera in una famiglia System-on-Module.
ForgeEdge-Core fornisce la base di elaborazione per le piattaforme integrate Alvexis. Seleziona il livello di elaborazione in base al carico di lavoro, quindi integra memoria, storage, alimentazione e interfacce attraverso il design della baseboard appropriato. ForgeEdge aggiunge la scheda carrier, il campo I/O, la soluzione termica e l'involucro attorno a questa fondazione.
Spark affronta l'intelligenza artificiale a basso consumo; Gate si concentra sull'integrazione Linux; Prime combina Linux, controllo in tempo reale e AI; Max supporta carichi di lavoro di visione avanzati.
Seleziona un modulo e una baseboard in base alle esigenze di telecamera, display, rete, archiviazione e interfaccia sul campo.
Avvio sicuro, crittografia hardware e TrustZone dipendente dalle varianti supportano un'architettura di aggiornamento sicura.
Specifiche selezionate dalla scheda tecnica ForgeEdge-Core. Fare riferimento al documento per le note complete sulla configurazione e sull'integrazione.
| Zona | Specifica |
|---|---|
| Fattore di forma | sistema su modulo; le dimensioni dello zoccolo e del modulo dipendono dalla variante |
| Fornitura | 5 V DC |
| Temperatura operativa | −40 °C a +85 °C come specificato nella scheda tecnica |
| Dimensioni dei moduli | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 o 70 × 70 mm; opzionale 68 × 40 mm SO-DIMM |
| Fotocamera/schermo | MIPI CSI-2, DSI, LVDS e altre interfacce in base al processore e alla baseboard |
| Espansione | PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C e I3C dipendenti dalla variante |
| Memoria/archiviazione | DDR e LPDDR dipendenti dalla variante, NOR/NAND, eMMC e microSD |
| Raffreddamento | Progettazione termica passiva; l'implementazione dipende dalla baseboard e dal carico di lavoro |
| Livello | Architettura del processore | Software/carico di lavoro |
|---|---|---|
| Spark | Corteccia-M55 a 800 MHz | RTOS / metallo nudo; circa 600 GOPS NPU |
| Gate | Doppio Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + controllo in tempo reale; nessuno NPU integrato |
| Prime | Corteccia doppia-A35 + Corteccia-M33 + Corteccia-M0+ | Linux + RTOS; circa 1.35 TOPS NPU |
| Max | Sei Corteccia-A55 + Corteccia-M7 + Corteccia-M33 | Linux / Android, NXP eIQ e AI multi-camera |
Le interfacce disponibili, la capacità di memoria e le prestazioni dell'acceleratore dipendono dal processore, dal pacchetto e dalla scheda base selezionati. Gli standard ambientali descritti come obiettivi nella scheda tecnica non costituiscono dichiarazioni di certificazione. Consulta il confronto scaricabile per la revisione del modulo selezionato.
Ordinazione: FEC-1-[VARIANT], con selezione di calcolo SPK, GTE, PRM o MAX.
Inglese · PDF · 0.4 MB · Download diretto, nessuna registrazione
Le opzioni del prodotto e le note di integrazione specifiche della revisione sono incluse nel documento.
In che modo timestamp, calibrazione e percorsi dati deterministici danno forma a una solida fotocamera, fusione termica e inerziale localmente sul dispositivo.
Leggi la nota →Una guida pratica per partizionare i carichi di lavoro Edge AI tra le risorse FPGA, NPU, MPU e MCU in base alle esigenze di latenza, alimentazione e software.
Leggi la nota →
Una famiglia di edge computing scalabile che combina elaborazione ForgeEdge-Core, baseboard Alvexis, interfacce di campo e raffreddamento passivo in package BOX o PCB.
Esplora il sistema →