Інженерна примітка
Синхронізація часу до об’єднання даних сенсорів
Як мітки часу, калібрування та детерміновані шляхи даних формують надійну камеру, термічний та інерційний синтез на краю.
Прочитайте замітку →◎ Українська
Модульне обчислення · FEC-1
ForgeEdge-Core
Обчислювальна основа для спеціального вбудовані системи
Обчислювальні рівні Spark, Gate, Prime і Max охоплюють малопотужний штучний інтелект, шлюзи Linux, керування в реальному часі та обробку з кількома камерами в сімействі System-on-Module.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
Огляд платформи
Обчислювальна основа для спеціального вбудовані системи
ForgeEdge-Core забезпечує основу обробки для вбудованих платформ Alvexis. Виберіть обчислювальний рівень для робочого навантаження, а потім інтегруйте пам’ять, сховище, живлення та інтерфейси за допомогою відповідної конструкції носія. ForgeEdge додає носій, поле I/O, теплове рішення та корпус навколо цієї основи.
Масштабуйте рівень обчислень
Spark адресує малопотужний ШІ; Gate фокусується на інтеграції Linux; Prime поєднує в собі Linux, керування в реальному часі та ШІ; Max підтримує розширені робочі навантаження для зору.
Відокремте обчислення від інтеграції
Виберіть модуль і носій відповідно до потреб камери, дисплея, мережі, сховища та польового інтерфейсу.
Створіть керовану платформу
Захищене завантаження, апаратна криптографія та залежна від варіанта TrustZone підтримують безпечну архітектуру оновлення.
Технічний огляд
Специфікації системи
Вибрані специфікації з таблиці даних ForgeEdge-Core. Зверніться до документу для повної конфігурації та інтеграції.
| Площа | Специфікація |
|---|---|
| Форм-фактор | система-на-модулі; Розміри корпусу та модуля залежать від варіанту |
| Постачання | 5 V DC |
| Робоча температура | від −40 °C до +85 °C, як зазначено в таблиці даних |
| Розміри модулів | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 або 70 × 70 mm; опціонально 68 × 40 mm SO-DIMM |
| Камера / дисплей | MIPI CSI-2, DSI, LVDS та інші інтерфейси відповідно до процесора та носія |
| Розширення | Залежні від варіанту PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C і I3C |
| Пам'ять / зберігання | Залежні від варіанту DDR і LPDDR, NOR / NAND, eMMC і microSD |
| Охолодження | Пасивна теплова конструкція; реалізація залежить від перевізника та навантаження |
Конфігурація
Чотири рівні вбудованих обчислень
| Рівень | Архітектура процесора | Програмне забезпечення / навантаження |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55 на 800 MHz | RTOS / голий метал; приблизно 600 GOPS NPU |
| Gate | Подвійний Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + контроль в реальному часі; немає вбудованого NPU |
| Prime | Подвійний Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; приблизно 1.35 TOPS NPU |
| Max | Шість Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ і багатокамерний штучний інтелект |
Додатки
Створено навколо вашого випадку використання
- Системи машинного зору на замовлення
- Вбудовані шлюзи Linux
- Інтелектуальні датчики та HMI
- об’єднання даних сенсорів і edge AI
Примітки до інтеграції
Конфігурація має значення
Доступні інтерфейси, об'єм пам'яті та продуктивність прискорювача залежать від обраного процесора, комплектації та оператора. Екологічні стандарти, описані як цілі в таблиці даних, не є заявами про сертифікацію. Перегляньте порівняння для вибраної версії модуля, яке можна завантажити.
Замовлення: FEC-1-[ВАРИАНТ] з вибором обчислень SPK, GTE, PRM або MAX.
Документація на продукт
Завантажити таблицю даних ↓ForgeEdge-Core специфікація
Англійська · PDF · 0.4 MB · Пряме завантаження без реєстрації
Параметри продукту та примітки щодо інтеграції до версії включено в документ.
Пов'язані
Продовжуйте досліджувати.
Інженерна примітка
FPGA, NPU чи MPU? Розбиття архітектури Edge AI
Практичний посібник із розподілу робочих навантажень граничного штучного інтелекту між ресурсами FPGA, NPU, MPU і MCU за затримкою, потужністю та потребами програмного забезпечення.
Прочитайте замітку →
Граничні обчислювальні платформи
ForgeEdge
Сімейство масштабованих периферійних обчислень, що поєднує обробку ForgeEdge-Core, носій Alvexis, польові інтерфейси та пасивне охолодження в пакетах BOX або PCB.
Дослідити систему →