Catatan rekayasa
Sinkronisasi Waktu Sebelum Fusi Sensor
Bagaimana stempel waktu, kalibrasi, dan jalur data deterministik membentuk fusi data kamera, termal, dan inersial yang andal di edge.
Baca catatan →◎ Bahasa Indonesia
Komputasi modular · FEC-1
ForgeEdge-Core
Fondasi Komputasi untuk Sistem Tertanam Khusus
Varian komputasi Spark, Gate, Prime, dan Max mencakup AI berdaya rendah, gateway Linux, kontrol waktu nyata, dan pemrosesan multikamera dalam satu keluarga System-on-Module.
ForgeEdge-Core → Carrier → ForgeEdge
Gambaran umum platform
Fondasi Komputasi untuk Sistem Tertanam Khusus
ForgeEdge-Core menjadi dasar pemrosesan platform embedded Alvexis. Pilih tingkat komputasi sesuai beban kerja, lalu integrasikan memori, penyimpanan, daya, dan antarmuka melalui desain papan carrier yang sesuai. ForgeEdge melengkapi dasar ini dengan papan carrier, I/O lapangan, solusi termal, dan casing.
Sesuaikan tingkat komputasi
Spark ditujukan untuk AI berdaya rendah; Gate berfokus pada integrasi Linux; Prime menggabungkan Linux, kendali waktu nyata, dan AI; Max mendukung beban kerja visi tingkat lanjut.
Pisahkan komputasi dari integrasi
Pilih modul dan papan carrier sesuai kebutuhan kamera, layar, jaringan, penyimpanan, dan antarmuka lapangan.
Bangun platform yang dapat dikelola
Boot aman, kriptografi perangkat keras, dan TrustZone sesuai varian mendukung arsitektur pembaruan yang aman.
Gambaran teknis
Spesifikasi sistem
Spesifikasi pilihan dari lembar data ForgeEdge-Core. Lihat dokumen untuk konfigurasi lengkap dan catatan integrasi.
| Bagian | Spesifikasi |
|---|---|
| Bentuk fisik | System-on-Module; dimensi papan carrier dan modul bergantung pada varian |
| Catu daya | 5 V DC |
| Suhu operasi | −40 °C hingga +85 °C sesuai lembar data |
| Ukuran modul | 40 × 40, 50 × 50, 60 × 60 atau 70 × 70 mm; opsi SO-DIMM 68 × 40 mm |
| Kamera / layar | MIPI CSI-2, DSI, LVDS, dan antarmuka lain sesuai prosesor dan papan carrier |
| Ekspansi | PCIe, USB, Ethernet, CAN / CAN-FD, UART, SPI, I²C, dan I3C sesuai varian |
| Memori / penyimpanan | DDR dan LPDDR, NOR / NAND, eMMC, dan microSD sesuai varian |
| Pendinginan | Desain termal pasif; penerapan bergantung pada papan carrier dan beban kerja |
Konfigurasi
Empat tingkat komputasi embedded
| Tingkat | Arsitektur prosesor | Perangkat lunak / beban kerja |
|---|---|---|
| Spark | Cortex-M55 pada 800 MHz | RTOS / bare metal; NPU sekitar 600 GOPS |
| Gate | Dua Cortex-A7 + Cortex-M4 | Linux + kendali waktu nyata; tanpa NPU terintegrasi |
| Prime | Dua Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ | Linux + RTOS; NPU sekitar 1,35 TOPS |
| Max | Enam Cortex-A55 + Cortex-M7 + Cortex-M33 | Linux / Android, NXP eIQ, dan AI multikamera |
Aplikasi
Dirancang sesuai kasus penggunaan Anda
- Sistem visi mesin khusus
- Gateway Linux embedded
- Sensor cerdas dan HMI
- Fusi sensor dan edge AI
Catatan integrasi
Konfigurasi menentukan hasil
Antarmuka yang tersedia, kapasitas memori, dan kinerja akselerator bergantung pada prosesor, kemasan chip, dan papan carrier yang dipilih. Standar lingkungan yang dinyatakan sebagai target dalam lembar data bukan klaim sertifikasi. Lihat perbandingan yang dapat diunduh untuk revisi modul yang dipilih.
Pemesanan: FEC-1-[VARIANT], dengan pilihan komputasi SPK, GTE, PRM, atau MAX.
Dokumentasi produk
Unduh lembar data ↓Lembar data ForgeEdge-Core
Bahasa Inggris · PDF · 0,4 MB · Unduh langsung tanpa pendaftaran
Opsi produk dan catatan integrasi untuk setiap revisi disertakan dalam dokumen.
Konten terkait
Lanjutkan penelusuran.
Catatan rekayasa
FPGA, NPU, atau MPU? Pembagian Tugas Arsitektur Edge AI
Panduan praktis membagi beban kerja edge AI ke FPGA, NPU, MPU, dan MCU berdasarkan kebutuhan latensi, daya, dan perangkat lunak.
Baca catatan →
Platform komputasi edge
ForgeEdge
Keluarga komputasi edge yang dapat ditingkatkan, memadukan ForgeEdge-Core, papan pembawa Alvexis, antarmuka lapangan, dan pendinginan pasif dalam format BOX atau PCB.
Jelajahi sistem →